聯(lián)發(fā)科近日正式揭曉，其備受矚目的新一代輕旗艦移動平臺——天璣8400，將于12月23日（周一）下午3點震撼發(fā)布。這款芯片的問世，標志著聯(lián)發(fā)科在輕旗艦市場的一次重要布局。
盡管聯(lián)發(fā)科官方尚未透露天璣8400的具體規(guī)格細節(jié)，但網(wǎng)絡上已流傳出諸多相關信息。據(jù)悉，天璣8400將采用前所未有的全大核架構設計，這在輕旗艦平臺中尚屬首次。從天璣9300開創(chuàng)全大核時代，到天璣9400引領旗艦市場，天璣8400的推出無疑將進一步普及這一先進架構。
據(jù)網(wǎng)絡曝料，天璣8400可能會全面升級到A725核心，最多配備八核，包括一個主頻高達3.25GHz的A725核心、三個3.0GHz的A725核心以及四個2.1GHz的A725核心。這一設計摒棄了傳統(tǒng)的“大+小”核模式，理論上將大幅提升整體性能和能效。
在GPU方面，天璣8400同樣值得期待。鑒于天璣9400在性能、能效以及游戲體驗上的卓越表現(xiàn)，天璣8400的GPU性能也勢必不會遜色。NPU和影像處理等方面也將迎來全面升級，制造工藝則采用了先進的臺積電4nm技術，確保全方位的性能和能效提升。
據(jù)稱，天璣8400在安兔兔跑分測試中能夠輕松突破180萬分大關，相比前代產(chǎn)品提升約50萬分，甚至有望超越競品二代驍龍8，這一成績無疑令人振奮。
如無意外，天璣8400的首發(fā)終端將是REDMI Turbo 4，預計將在下個月正式亮相。這款新機型的起步價預計將控制在2000元以內，為消費者帶來高性能與高性價比的雙重享受。
