希捷公司近期在存儲技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，繼年初成功推出采用HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)的“Mozaic 3+”硬盤平臺后，再次宣布了專為超大規(guī)模云服務(wù)提供商定制的新品——Exos M 3+平臺。這一創(chuàng)新舉措，旨在應(yīng)對當(dāng)前數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域日益增長的挑戰(zhàn)。
Exos M 3+平臺是希捷針對超大規(guī)模云服務(wù)提供商的嚴(yán)格需求精心研發(fā)的成果。該平臺推出了兩款產(chǎn)品，分別擁有30TB（采用傳統(tǒng)CMR技術(shù)）和32TB（采用疊瓦式SMR技術(shù)）的存儲容量，數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達(dá)275MB/s，隨機(jī)讀寫性能也分別達(dá)到了170IOPS和350IOPS，展現(xiàn)了其出色的性能表現(xiàn)。
在硬件配置上，Exos M 3+平臺的新產(chǎn)品配備了10片碟片，每片碟片的容量突破了3TB的里程碑，使得整體存儲密度高達(dá)每平方英寸1.742TB。這一突破性的存儲密度，得益于HAMR技術(shù)的采用，以及多項創(chuàng)新技術(shù)的融入。
隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，原始數(shù)據(jù)集的重要性日益凸顯，越來越多的企業(yè)面臨著存儲大量數(shù)據(jù)的挑戰(zhàn)。在這樣的背景下，存儲密度的提升變得尤為重要。希捷Exos M 3+平臺的推出，正好滿足了這些企業(yè)對高效、可靠存儲解決方案的迫切需求。
該平臺不僅提升了存儲密度和性能，還通過創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步增強(qiáng)了數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和安全性。這對于超大規(guī)模云服務(wù)提供商來說，無疑是一個重大的利好消息。
Exos M 3+平臺還具備出色的兼容性和擴(kuò)展性，能夠輕松融入現(xiàn)有的存儲架構(gòu)中，為企業(yè)的數(shù)據(jù)存儲和管理提供更大的靈活性和便利性。這一平臺的推出，不僅標(biāo)志著希捷在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為企業(yè)應(yīng)對未來數(shù)據(jù)存儲挑戰(zhàn)提供了有力的支持。
在當(dāng)前數(shù)據(jù)存儲需求不斷增長的市場環(huán)境下，希捷Exos M 3+平臺的推出無疑為企業(yè)提供了一個更加高效、可靠的存儲解決方案。這一創(chuàng)新平臺的推出，不僅將推動希捷在存儲技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，也將為整個行業(yè)帶來積極的影響。
Exos M 3+平臺還具備出色的能耗表現(xiàn)，能夠在保證高性能的同時，降低能耗成本，為企業(yè)的綠色發(fā)展貢獻(xiàn)力量。這一平臺的推出，再次展現(xiàn)了希捷在技術(shù)創(chuàng)新和環(huán)保理念上的領(lǐng)先地位。
