在智能手機行業(yè)的早期階段，聯(lián)發(fā)科憑借其MTK方案迅速嶄露頭角，通過高度集成的設(shè)計降低了手機制造的技術(shù)門檻，成功躋身全球手機芯片市場的領(lǐng)軍行列。據(jù)歷史數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在其鼎盛時期，曾占據(jù)了中國市場超過80%的份額，這一成就無疑彰顯了其在當(dāng)時的技術(shù)實力和市場影響力。
然而，隨著智能手機時代的來臨，用戶對手機性能的要求日益提升，聯(lián)發(fā)科因在性能優(yōu)化和架構(gòu)設(shè)計方面的不足，逐漸被貼上了“多核無力”的標(biāo)簽，用戶戲稱其為“一核有難，九核圍觀”，這在一定程度上影響了其在高端市場的競爭力。
在此期間，高通憑借其強大的性能和穩(wěn)定的架構(gòu)設(shè)計，成為了旗艦手機芯片市場的霸主。盡管聯(lián)發(fā)科在出貨量上依然保持領(lǐng)先，但其優(yōu)勢主要集中在中低端市場。盡管聯(lián)發(fā)科不斷嘗試在高端市場發(fā)力，但始終未能打破“跑分高、體驗一般”的魔咒，難以撼動高通的地位。
仔細(xì)觀察當(dāng)前的旗艦手機市場，不難發(fā)現(xiàn)，除了蘋果和華為外，幾乎所有的旗艦機型都搭載了高通的芯片，包括小米、OPPO、VIVO、三星等國際知名品牌。每當(dāng)高通舉辦新品發(fā)布會，這些廠商都會紛紛站臺支持，這無疑是對高通市場地位的有力證明。
蘋果和谷歌這兩大科技巨頭雖然并未采用高通的手機SoC，但在5G基帶芯片方面卻對高通有所依賴。然而，這一格局正在悄然發(fā)生變化。據(jù)最新消息，蘋果計劃在其明年的Apple Watch中采用聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片，以替代之前使用的英特爾產(chǎn)品，并計劃在未來逐步減少對高通的依賴。這一決定背后，是蘋果對聯(lián)發(fā)科長達五年的嚴(yán)格測試與評估，最終聯(lián)發(fā)科憑借其出色的表現(xiàn)贏得了蘋果的青睞。
與此同時，谷歌也在積極尋求與聯(lián)發(fā)科的合作。據(jù)悉，谷歌計劃在2025年推出的旗艦智能手機Pixel 10系列中，放棄使用高通和三星的5G基帶芯片，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科的方案。這一決定不僅基于聯(lián)發(fā)科在5G基帶技術(shù)上的出色表現(xiàn)，更在于其相較于高通更具性價比的優(yōu)勢。
對于聯(lián)發(fā)科而言，蘋果和谷歌的青睞無疑為其帶來了新的發(fā)展機遇。這不僅僅意味著訂單量的增加和收入的提升，更重要的是，它打破了原有的市場格局，為聯(lián)發(fā)科贏得了與行業(yè)頂尖企業(yè)合作的寶貴機會。這一合作將釋放出強烈的信號，表明聯(lián)發(fā)科已經(jīng)具備了與國際一流企業(yè)同臺競技的實力，從而吸引更多潛在合作伙伴的關(guān)注和青睞。
