日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近期在印刷電路板（PCB）設(shè)計領(lǐng)域取得了突破性進展，推出了一種全新的散熱解決方案，據(jù)稱能將組件的散熱性能提升最高達55倍。這一創(chuàng)新設(shè)計尤其適用于微型設(shè)備及外太空探索中的電子設(shè)備。
OKI采用的新技術(shù)，通過在PCB上嵌入一種階梯狀的“銅幣”結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了散熱性能的大幅提升。這些“銅幣”可以是圓形或矩形，形狀類似鉚釘，但關(guān)鍵在于其階梯式設(shè)計大大增加了散熱面積，從而提高了熱傳導(dǎo)效率。具體來說，一個直徑為7mm的階梯式“銅幣”與電子元件結(jié)合，而其散熱面的直徑則擴大至10mm，這種設(shè)計完美契合了從矩形發(fā)熱電子元件中高效散熱的需求。
OKI公布的數(shù)據(jù)顯示，這項創(chuàng)新技術(shù)尤其適合微型設(shè)備和太空應(yīng)用。在太空環(huán)境中，由于真空狀態(tài)及極端溫度變化，傳統(tǒng)散熱方式往往力不從心，而OKI的新技術(shù)則能顯著提升散熱性能，最高可達55倍。這對于需要長時間穩(wěn)定運行且散熱要求極高的太空電子設(shè)備而言，無疑是一個重大利好。
OKI的這一設(shè)計還可能對PC組件和系統(tǒng)產(chǎn)生深遠影響。眾所周知，華碩、華擎、技嘉和微星等知名組件制造商在主板和其他組件中大量使用銅材質(zhì)來增強散熱效果。OKI的“銅幣”結(jié)構(gòu)不僅可以嵌入到PCB上，還能將熱量有效傳導(dǎo)到大型金屬外殼，甚至與背板和其他冷卻設(shè)備相連，形成更為高效的散熱系統(tǒng)。
這一創(chuàng)新技術(shù)的推出，不僅展示了OKI在PCB設(shè)計領(lǐng)域的深厚實力，也為微型設(shè)備、太空探索以及PC組件和系統(tǒng)的發(fā)展提供了新的可能。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的拓展，我們有理由相信，OKI的這一創(chuàng)新將引領(lǐng)電子散熱領(lǐng)域的新一輪變革。
