近日，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的新一代芯片天璣8400的配置信息被提前曝光，引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這款備受期待的芯片計(jì)劃在12月23日正式面世，采用先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程工藝。
天璣8400在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新突破，搭載了全新的Cortex-A725大核架構(gòu)。該架構(gòu)由1個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的A725大核、3個(gè)主頻為3.0GHz的A725大核以及4個(gè)主頻為2.1GHz的A725大核組成，共同構(gòu)成了強(qiáng)大的運(yùn)算核心，為用戶帶來極致的性能體驗(yàn)。
在圖形處理方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色。它配備了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架構(gòu)，為用戶提供了卓越的圖形處理能力。在安兔兔跑分測試中，天璣8400的最高得分達(dá)到了驚人的180萬，性能表現(xiàn)介于高通驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，足以滿足用戶對(duì)高性能手機(jī)的需求。
與此同時(shí)，REDMI方面也傳來了好消息。REDMI總經(jīng)理王騰在短視頻平臺(tái)上透露，REDMI將在本月推出一款代號(hào)為“小旋風(fēng)”的新機(jī)型。這款新機(jī)正是REDMI Turbo 4，它將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片。REDMI Turbo 4不僅在性能上有所提升，還配備了1.5K直屏和大容量電池，為用戶帶來更加流暢的視覺體驗(yàn)和更持久的續(xù)航能力。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，REDMI Turbo 4的售價(jià)預(yù)計(jì)在1500-2000元之間。憑借其出色的性能配置和親民的價(jià)格，REDMI Turbo 4有望成為同價(jià)位段中的熱門產(chǎn)品，為消費(fèi)者提供更多優(yōu)質(zhì)的選擇。
