在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，良率問(wèn)題始終是晶圓廠面臨的最大挑戰(zhàn)之一，特別是對(duì)于先進(jìn)工藝而言。近期，三星與臺(tái)積電、英特爾等巨頭在這一問(wèn)題上的遭遇，再次引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。
原本，三星在3nm芯片量產(chǎn)方面搶得了先機(jī)，比臺(tái)積電提前了半年。然而，至今為止，三星仍未真正交付一顆3nm芯片給市場(chǎng)。包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)在內(nèi)的多家科技巨頭，均選擇了與臺(tái)積電合作，將3nm芯片訂單交給了后者。這一選擇背后的原因，正是三星的良率問(wèn)題。據(jù)知情人士透露，三星的3nm芯片良率僅為20%左右，這意味著每生產(chǎn)10顆芯片，就有8顆是不合格的。
實(shí)際上，良率問(wèn)題并非三星獨(dú)有。臺(tái)積電和英特爾在推進(jìn)先進(jìn)工藝時(shí)，也同樣遭遇了良率的困擾。臺(tái)積電在3nm芯片量產(chǎn)初期，良率也僅為40%左右，經(jīng)過(guò)后續(xù)的技術(shù)改進(jìn)，才逐漸提升至70%以上，從而贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可。而英特爾則更為尷尬，原本計(jì)劃在今年實(shí)現(xiàn)20A（2nm）和18A（1.8nm）工藝的量產(chǎn)，以追趕甚至超越臺(tái)積電和三星，但據(jù)報(bào)道，由于良率問(wèn)題，其進(jìn)度并不理想。
近日，有媒體爆料稱(chēng)，英特爾最新的18A制程良率僅為10%，即每生產(chǎn)10顆芯片，就有9顆是不合格的。這一消息對(duì)英特爾造成了巨大打擊，導(dǎo)致其合作伙伴博通取消了訂單，不再委托英特爾生產(chǎn)1.8nm芯片。據(jù)稱(chēng)，由于良率過(guò)低，英特爾原計(jì)劃在明年量產(chǎn)18A工藝的目標(biāo)可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
面對(duì)這一困境，英特爾迅速展開(kāi)了辟謠行動(dòng)。知名分析師Patrick Moorhead和英特爾前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）均在公開(kāi)平臺(tái)上表示，關(guān)于18A制程良率僅為10%的說(shuō)法是不真實(shí)的。Patrick Moorhead指出，博通在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中沒(méi)有使用最新的工具，而是采用了舊工具，這可能是導(dǎo)致良率較低的原因之一。而英特爾工程師則表示，目前18A制程的良率已經(jīng)超過(guò)了50%，并且隨著技術(shù)的不斷改進(jìn)，良率還將進(jìn)一步提高。
這一系列事件引發(fā)了業(yè)界對(duì)于未來(lái)芯片工藝發(fā)展方向的深刻思考。隨著芯片工藝的不斷提升，良率問(wèn)題日益突出，制造成本也水漲船高。那么，未來(lái)的芯片是否真的需要如此高的工藝呢？這一問(wèn)題或許值得每一位從業(yè)者深思。
