近日，有關(guān)iPhone SE 4的詳細(xì)配置信息逐漸浮出水面，這款備受期待的新機(jī)型預(yù)計(jì)將于明年3月正式亮相。據(jù)可靠消息透露，iPhone SE 4將在攝像頭配置上實(shí)現(xiàn)重大升級(jí)，其后置攝像頭將搭載一顆高達(dá)4800萬像素的傳感器，前置攝像頭則達(dá)到1200萬像素，兩顆攝像頭均由知名供應(yīng)商LG Innotek提供。
這款被命名為“Fusion Camera”的后置攝像頭不僅像素大幅提升，更具備2倍長焦功能，能夠在變焦拍攝時(shí)保持畫面的細(xì)膩與清晰。這一改進(jìn)無疑將為用戶帶來更為出色的攝影體驗(yàn)。
在外觀設(shè)計(jì)上，iPhone SE 4同樣帶來了驚喜。它將配備一塊6.1英寸的OLED顯示屏，并支持Face ID面容識(shí)別技術(shù)。這意味著，傳統(tǒng)的Home鍵將在新機(jī)型上消失，取而代之的是與iPhone 14相似的劉海屏設(shè)計(jì)。這一變化使得iPhone SE 4在外觀上更加符合現(xiàn)代審美趨勢。
在硬件配置方面，iPhone SE 4將搭載蘋果新款A(yù)系列芯片，有傳聞稱可能是A18芯片。該機(jī)型還將配備8GB內(nèi)存，并支持Apple ligence技術(shù)。這些配置的提升將為用戶帶來更為流暢的操作體驗(yàn)。
尤為iPhone SE 4將首發(fā)蘋果自研的5G基帶芯片。這一成果標(biāo)志著蘋果在減少對(duì)高通等外部供應(yīng)商依賴方面取得了重要進(jìn)展。然而，需要注意的是，首個(gè)版本的蘋果自研5G基帶芯片并不支持毫米波技術(shù)，其下載速度上限約為4Gbps，略低于高通方案。盡管如此，這一突破仍被視為蘋果在5G技術(shù)領(lǐng)域邁出的重要一步。
