在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，良率問(wèn)題始終如同一只猛虎，攔住了晶圓廠邁向更先進(jìn)工藝的道路。三星與臺(tái)積電在3nm芯片制程上的較量，便是一個(gè)鮮明的例證。
原本，三星在3nm芯片的量產(chǎn)上搶得了先機(jī)，比臺(tái)積電早了足足半年。然而，時(shí)至今日，三星卻未能真正將3nm芯片推向市場(chǎng)。包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)在內(nèi)的多家科技巨頭，均選擇了與臺(tái)積電合作，將3nm芯片的訂單交給了后者。這一選擇背后的原因，正是三星的良率問(wèn)題——據(jù)業(yè)內(nèi)消息，其3nm芯片的良率不足20%。這意味著，在每10顆芯片中，有8顆是不合格的，僅有2顆能夠正常使用。如此低的良率，自然讓高通、英偉達(dá)等企業(yè)望而卻步。
事實(shí)上，良率問(wèn)題并非三星獨(dú)有。臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體巨頭，在先進(jìn)工藝上也同樣面臨著良率的挑戰(zhàn)。臺(tái)積電在3nm芯片量產(chǎn)初期，良率也僅有40%左右，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的優(yōu)化與改進(jìn)，才逐漸提升至70%以上，從而贏得了眾多客戶的信任與訂單。
而英特爾方面，盡管曾高調(diào)宣布將在今年實(shí)現(xiàn)20A、18A（即2nm、1.8nm）工藝，并聲稱(chēng)要追上甚至超越臺(tái)積電、三星，但據(jù)稱(chēng)由于良率問(wèn)題，其進(jìn)度并不理想。近日，更有媒體爆料稱(chēng)，英特爾最新的Intel 18A制程良率僅為10%，這一消息無(wú)疑給英特爾的未來(lái)發(fā)展蒙上了一層陰影。因良率過(guò)低，原本計(jì)劃與英特爾合作的博通，也取消了訂單，不再委托英特爾生產(chǎn)1.8nm芯片。有消息稱(chēng)，由于良率問(wèn)題，英特爾明年量產(chǎn)18A的計(jì)劃或?qū)⒙淇铡?/p>
對(duì)于英特爾而言，這一消息無(wú)疑是雪上加霜。目前，其晶圓業(yè)務(wù)已經(jīng)陷入巨額虧損的困境，急需通過(guò)實(shí)質(zhì)性的利好來(lái)提振市場(chǎng)信心。針對(duì)這一良率傳聞，知名分析師Patrick Moorhead以及英特爾前CEO帕特·基辛格均在公開(kāi)平臺(tái)上進(jìn)行了辟謠。他們表示，這一消息并不屬實(shí)，并指出博通由于未更新工具，仍在使用舊工具進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，因此良率相對(duì)較低。
英特爾工程師也表示，目前18A的良率實(shí)際上已經(jīng)達(dá)到50%以上，并隨著技術(shù)的不斷改進(jìn)，良率還將進(jìn)一步提升。然而，這一說(shuō)法是否能夠得到市場(chǎng)的認(rèn)可，仍需時(shí)間的檢驗(yàn)。
面對(duì)日益提升的芯片工藝與隨之而來(lái)的良率挑戰(zhàn)，人們不禁要問(wèn)：未來(lái)的芯片，真的需要如此高的工藝嗎？制造成本的攀升與良率的下降，是否意味著半導(dǎo)體行業(yè)需要尋找新的發(fā)展方向？這些問(wèn)題，無(wú)疑值得業(yè)界深思。
