據(jù)最新外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電正加速推進(jìn)其2nm芯片的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將于明年正式邁入量產(chǎn)階段。這一突破性進(jìn)展源于臺(tái)積電位于新竹的先進(jìn)工廠，目前該工廠已完成2nm制程的試產(chǎn)，并取得了令人矚目的初步成果——良率超過60%。
盡管60%的良率已經(jīng)顯示出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，但臺(tái)積電深知，要達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，還需進(jìn)一步提升至70%或更高。據(jù)行業(yè)觀察，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如三星在2nm工藝上的良率仍徘徊在10%至20%之間，相比之下，臺(tái)積電顯然已占據(jù)顯著優(yōu)勢(shì)。
然而，即便以當(dāng)前的良率水平，臺(tái)積電仍有望在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)2nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展不僅標(biāo)志著臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的持續(xù)領(lǐng)先，也為未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展樹立了新的標(biāo)桿。
隨著2nm芯片的到來，晶圓價(jià)格也將迎來大幅上漲。據(jù)透露，2nm晶圓的單價(jià)將達(dá)到3萬(wàn)美元，相比當(dāng)前3nm晶圓的50美元，漲幅高達(dá)70%。為了應(yīng)對(duì)這一成本挑戰(zhàn)，業(yè)界普遍預(yù)測(cè)，矽堆疊技術(shù)將在未來得到更廣泛的應(yīng)用，以提升主芯片的性能和能效。
在臺(tái)積電2nm芯片的客戶名單中，不乏英偉達(dá)、AMD等業(yè)界巨頭。然而，最引人注目的仍是蘋果，據(jù)悉，蘋果已明確規(guī)劃在其未來的iPhone 18系列中首次采用2nm工藝的A20芯片，并搭配先進(jìn)的SoIC封裝技術(shù)。這一消息無(wú)疑為蘋果粉絲和整個(gè)科技行業(yè)帶來了更多的期待。
回顧過去，臺(tái)積電前董事長(zhǎng)曾就華為與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)表過頗具爭(zhēng)議的言論，認(rèn)為華為無(wú)法追上臺(tái)積電。盡管這一言論在當(dāng)時(shí)引發(fā)了廣泛討論，但從當(dāng)前的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)地位來看，臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)確實(shí)顯而易見。
