據(jù)最新科技動態(tài)，蘋果公司計(jì)劃在明年推出一款全新的iPhone機(jī)型——iPhone 17 Air，它將取代現(xiàn)有的Plus系列，與iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max共同構(gòu)成蘋果新一代的產(chǎn)品線。
這款iPhone 17 Air主打輕薄設(shè)計(jì)，其機(jī)身厚度相較于iPhone 16 Pro減少了2mm，達(dá)到了6.25mm，刷新了蘋果史上最薄iPhone的記錄。此前，iPhone 6以6.9mm的厚度保持著這一頭銜。
知名爆料人Mark Gurman透露，iPhone 17 Air不僅在外觀上有所突破，還將搭載蘋果自主研發(fā)的5G基帶芯片。這款名為Sinope的芯片相較于高通的產(chǎn)品，面積更小，集成度更高，旨在優(yōu)化內(nèi)部空間布局，為電池騰出更多空間。
然而，值得注意的是，Sinope在技術(shù)上有所取舍，它僅支持四載波聚合，并未采用mmWave（毫米波）技術(shù)。這意味著iPhone 17 Air將主要依賴更為普及的Sub-6技術(shù)，這也是目前iPhone SE所使用的技術(shù)。相比之下，高通的5G基帶產(chǎn)品能夠支持更多載波，且下載速度上限更高。
盡管如此，蘋果仍堅(jiān)定地選擇了自研道路。據(jù)Gurman透露，蘋果的目標(biāo)是在未來三年內(nèi)逐步淘汰高通方案，全面采用自研5G基帶。這一決策體現(xiàn)了蘋果在芯片研發(fā)領(lǐng)域的雄心壯志。
