據(jù)最新行業(yè)爆料，蘋(píng)果即將在2025年帶來(lái)一款顛覆性的新品——一款前所未有的輕薄iPhone，預(yù)計(jì)將于九月震撼發(fā)布。據(jù)可靠消息透露，這款新機(jī)型或?qū)⒚麨閕Phone 17 Air，其厚度將比現(xiàn)有的iPhone 16 Pro減少2mm，有望刷新iPhone系列的最薄記錄。
網(wǎng)絡(luò)上流傳的iPhone 17 Air設(shè)計(jì)草圖展示了其極致輕薄的外觀設(shè)計(jì)。目前，iPhone 16 Pro的厚度為8.25mm，據(jù)此推算，iPhone 17 Air的厚度將僅為6.25mm。這一數(shù)字不僅遠(yuǎn)低于當(dāng)前旗艦機(jī)型的厚度，甚至比歷史上最薄的iPhone 6（6.9mm）還要薄。如何在如此緊湊的機(jī)身內(nèi)集成大容量電池、5G天線(xiàn)、MagSafe充電系統(tǒng)、Taptic Engine觸感反饋馬達(dá)以及Face ID面部識(shí)別等關(guān)鍵組件，無(wú)疑是對(duì)蘋(píng)果工程師們的一次巨大挑戰(zhàn)。
值得關(guān)注的是，iPhone 17 Air預(yù)計(jì)將搭載蘋(píng)果自主研發(fā)的5G基帶芯片。這一舉措不僅意味著蘋(píng)果在硬件研發(fā)上的進(jìn)一步深入，更重要的是，蘋(píng)果自研5G基帶的尺寸相比現(xiàn)有高通方案更為緊湊，這將為內(nèi)部空間的優(yōu)化提供更多可能性。消費(fèi)者或許可以在明年上半年發(fā)布的iPhone SE上提前體驗(yàn)到這款自研5G基帶的實(shí)際性能表現(xiàn)。
蘋(píng)果一直以來(lái)都在追求產(chǎn)品設(shè)計(jì)的極致，而iPhone 17 Air的推出無(wú)疑將再次刷新人們對(duì)智能手機(jī)輕薄極限的認(rèn)知。這款新機(jī)型的發(fā)布不僅將引領(lǐng)行業(yè)潮流，更將展現(xiàn)蘋(píng)果在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的深厚底蘊(yùn)。
