英偉達(dá)公司近期在COMPUTEX 2024大會上，由創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛親自揭曉了一項(xiàng)重要消息：下一代數(shù)據(jù)中心GPU架構(gòu)被正式命名為“Rubin”，并將攜手最新的HBM4技術(shù)一同亮相。據(jù)悉，Rubin架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)版本將配備8個(gè)HBM4堆棧，而更高性能的Rubin Ultra版本則會配備多達(dá)12個(gè)HBM4堆棧，展現(xiàn)了英偉達(dá)在提升數(shù)據(jù)存儲與處理能力方面的雄心。
根據(jù)業(yè)界知名科技新聞網(wǎng)站W(wǎng)ccftech的報(bào)道，英偉達(dá)似乎正計(jì)劃打破常規(guī)，將Rubin架構(gòu)GPU的發(fā)布時(shí)間從原定的2026年初提前至2025年中，足足提前了六個(gè)月。這一決策背后，是英偉達(dá)意圖通過加速產(chǎn)品迭代，更快地在人工智能（AI）市場推出新產(chǎn)品，從而進(jìn)一步鞏固其市場領(lǐng)先地位。過去幾年間，英偉達(dá)遵循著每兩年更新一次架構(gòu)的節(jié)奏，從Ampere到Hopper，再到最近的Blackwell，但Rubin架構(gòu)的發(fā)布或?qū)⒋蚱七@一傳統(tǒng)。
值得注意的是，英偉達(dá)即將推出的Blackwell Ultra系列GPU，包括B300、GB300、B300A以及GB300A等多個(gè)型號，已計(jì)劃在2025年第二季至第三季間開始出貨。這些產(chǎn)品采用CoWoS-L封裝技術(shù)，原計(jì)劃在Rubin架構(gòu)之前面世。然而，若Rubin架構(gòu)GPU真的提前到來，并采用臺積電（TSMC）先進(jìn)的3nm工藝制造，那么Blackwell Ultra系列的光芒或?qū)⒈黄溲谏w。
提及Rubin這個(gè)名字，它并非憑空而來，而是源自美國著名天文學(xué)家維拉·魯賓（Vera Rubin）。魯賓出生于賓夕法尼亞州費(fèi)城，畢業(yè)于瓦薩爾學(xué)院天文學(xué)專業(yè)，并在康奈爾大學(xué)繼續(xù)深造，最終在喬治敦大學(xué)獲得博士學(xué)位。她不僅在學(xué)術(shù)上取得了卓越成就，更成為了卡內(nèi)基科學(xué)學(xué)會地磁部的首位女研究員，并在1981年被選入美國國家科學(xué)院，成為該機(jī)構(gòu)歷史上第二位女院士。魯賓的科學(xué)精神和探索精神，無疑與英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域的創(chuàng)新追求不謀而合。
