近期，據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)下一代Blackwell架構(gòu)的核心芯片GB200在量產(chǎn)前夕遭遇了技術(shù)上的重大挑戰(zhàn)。市場傳言，這一高端芯片的量產(chǎn)計(jì)劃因背板連接設(shè)計(jì)的問題而受阻，具體原因是美國某供應(yīng)商提供的Cartridge連接器測試合格率未達(dá)預(yù)期，導(dǎo)致整體生產(chǎn)進(jìn)度不得不向后推遲。
據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，英偉達(dá)目前正在積極尋找新的連接器供應(yīng)商，以替代當(dāng)前存在問題的部件。然而，由于面臨專利限制和產(chǎn)能爬坡的雙重難題，解決這一問題預(yù)計(jì)需要一定時(shí)間，量產(chǎn)時(shí)間可能將推遲至2025年3月。
GB200作為英偉達(dá)Blackwell GPU架構(gòu)的重要組成部分，其性能相較于前代H100 GPU有了顯著提升，尤其在人工智能領(lǐng)域表現(xiàn)出色。據(jù)稱，GB200的處理能力可達(dá)H100的五倍，專門設(shè)計(jì)用于處理大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)模型，如大型語言模型（LLM）的訓(xùn)練。然而，這一高性能的背后是巨大的功耗，根據(jù)不同的冷卻配置，GB200的功率需求在700W至1200W之間。
英偉達(dá)在最近的法說會上曾表示，Blackwell架構(gòu)的生產(chǎn)已全面啟動，但當(dāng)前面臨的主要問題是供應(yīng)不足。公司表示將與合作伙伴共同努力，克服當(dāng)前的難關(guān)。然而，現(xiàn)實(shí)情況似乎比預(yù)想的更為嚴(yán)峻。據(jù)供應(yīng)鏈消息，微軟已經(jīng)率先采取了行動，將原本預(yù)訂的GB200訂單削減了40%，并將部分需求轉(zhuǎn)向了預(yù)計(jì)將于明年中推出的GB300。
據(jù)悉，GB300是英偉達(dá)即將推出的另一款高端GPU，與GB200相比，GB300在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)。其中，最引人注目的是其采用了全液冷系統(tǒng)，以及插槽式設(shè)計(jì)，這將使得GPU的安裝和拆卸變得更為便捷，與GB200及前代產(chǎn)品的焊接設(shè)計(jì)形成鮮明對比。
面對GB200量產(chǎn)推遲和訂單削減的雙重打擊，英偉達(dá)無疑面臨著巨大的壓力。然而，作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，英偉達(dá)擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力和豐富的經(jīng)驗(yàn)，相信在不久的將來能夠克服當(dāng)前的挑戰(zhàn)，繼續(xù)推出創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)。
