近期，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)傳來了一則關(guān)于臺(tái)積電2nm制程技術(shù)的重要消息。據(jù)可靠博主透露，原定于更早時(shí)間量產(chǎn)的臺(tái)積電2nm工藝，現(xiàn)已被調(diào)整至2025年下半年。這一變動(dòng)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
具體而言，臺(tái)積電方面在今年10月曾對(duì)外表示，其2nm制程技術(shù)的研發(fā)工作進(jìn)展順利，無論是效能還是良率，均按計(jì)劃順利實(shí)現(xiàn)，甚至在某些方面還超出了預(yù)期。因此，公司原本計(jì)劃在2025年如期進(jìn)入2nm制程的量產(chǎn)階段。然而，最新的消息卻顯示，量產(chǎn)時(shí)間被推遲到了該年的下半年。
與此同時(shí)，業(yè)界還傳出了關(guān)于明年主流工藝的消息。據(jù)悉，明年的主流工藝將是N3P，這一工藝將受到眾多芯片制造商的青睞。其中，高通公司下一代旗艦芯片SM8850，預(yù)計(jì)將采用這一工藝制造，并可能被命名為第二代驍龍8至尊版。這一消息無疑為明年的智能手機(jī)市場(chǎng)增添了更多的期待。
臺(tái)積電作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其制程技術(shù)的每一次進(jìn)步都備受矚目。此次2nm制程技術(shù)的量產(chǎn)時(shí)間調(diào)整，雖然給業(yè)界帶來了一定的變數(shù)，但也反映出臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度和對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格要求。相信在不久的將來，隨著2nm制程技術(shù)的正式量產(chǎn)，我們將迎來更加先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品和更加智能的生活體驗(yàn)。
