近期，有關(guān)臺積電最新制程技術(shù)的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電2nm制程的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)鎖定在2025年下半年。與此同時(shí)，明年的主流工藝將是N3P，其中高通下一代旗艦處理器SM8850（預(yù)計(jì)命名為第二代驍龍8至尊版）將采用這一工藝。雖然早前測試中曾混用三星SF2，但終端產(chǎn)品更傾向于完全采用臺積電的N3P工藝，預(yù)計(jì)頻率將在今年的基礎(chǔ)上大幅提升，性能提升至少20%以上，并內(nèi)置單幀級降功耗技術(shù)。
回顧此前報(bào)道，臺積電在今年10月曾透露，2nm制程技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展順利，其效能和良率均按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)，甚至部分表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。臺積電表示，2nm制程將如期在2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段，且量產(chǎn)曲線預(yù)計(jì)與3nm相似，顯示出該公司對技術(shù)發(fā)展的高度信心和精準(zhǔn)把控。
在高雄楠梓園區(qū)，臺積電的建廠工程正在如火如荼地進(jìn)行中。目前，P1廠工程已進(jìn)入尾聲，辦公大樓與第二座廠（P2）的結(jié)構(gòu)體也已成形，第三座廠（P3）于10月正式動工。這一系列工程的快速推進(jìn)，為臺積電2nm制程的量產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
半導(dǎo)體行業(yè)人士透露，臺積電還啟動了第四座廠（P4）和第五座廠（P5）的環(huán)評工作。這兩座廠預(yù)計(jì)將作為2nm世代A16制程的晶圓廠使用，進(jìn)一步擴(kuò)大了臺積電的產(chǎn)能布局。這一舉措不僅有助于滿足未來市場對高端芯片的巨大需求，也彰顯了臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
業(yè)界普遍預(yù)期，臺積電的最大客戶蘋果將成為2nm制程的首家客戶。這一預(yù)測并非空穴來風(fēng)，因?yàn)樘O果一直以來都是臺積電的重要合作伙伴，雙方在先進(jìn)制程技術(shù)上的合作更是緊密無間。隨著2nm制程的量產(chǎn)，蘋果有望率先推出采用這一技術(shù)的全新產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固其在高端市場的領(lǐng)先地位。
除了蘋果之外，英特爾、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片廠商也將陸續(xù)跟進(jìn)，采用臺積電的2nm制程技術(shù)。這一趨勢不僅將推動全球半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，也將為消費(fèi)者帶來更多高性能、低功耗的電子產(chǎn)品。
