近期，有關蘋果即將推出的iPhone 17 Air的爆料引發(fā)了廣泛關注。據(jù)The Information的報告，這款新機將搭載蘋果自主研發(fā)的5G基帶芯片，標志著蘋果在擺脫外部供應商依賴方面邁出了重要一步。而在此之前，蘋果的首款采用自研5G基帶的設備將是明年上半年發(fā)布的iPhone SE 4。
然而，有關蘋果自研5G基帶的性能表現(xiàn)卻引發(fā)了一些爭議。據(jù)知情人士透露，與高通基帶相比，蘋果自研的5G基帶在峰值速度和蜂窩網(wǎng)絡連接穩(wěn)定性方面稍顯不足，并且不支持5G毫米波技術。這一消息無疑給期待蘋果能在5G領域實現(xiàn)突破的用戶潑了一盆冷水。
回溯歷史，蘋果自研5G基帶的計劃可以追溯到2019年，當時蘋果收購了英特爾的智能手機調制解調器業(yè)務，并接收了約2200名員工及相關知識產(chǎn)權和設備。為了這一自研計劃，蘋果投入了數(shù)十億美元的資金和人力資源，旨在擺脫對高通等外部供應商的依賴。
盡管蘋果在自研5G基帶上投入巨大，但知名蘋果記者馬克·古爾曼卻表示，這一自研基帶或許并不能解決iPhone長期以來的信號問題。古爾曼認為，盡管蘋果為此付出了數(shù)十億美元的代價，但高通的方案在性能和穩(wěn)定性上仍然更為出色。這意味著，即使采用了自研基帶，iPhone的信號問題可能依然無法得到顯著改善。
在古爾曼看來，蘋果推動自研基帶的真正目的并非為了提升用戶體驗，而是為了實現(xiàn)芯片的統(tǒng)一和自主化。據(jù)他透露，蘋果自研的5G基帶將從明年開始小規(guī)模出貨，并預計在2026年和2027年實現(xiàn)大幅增長，最終完全替代高通的方案。
除了搭載自研5G基帶外，iPhone 17 Air在設計上也實現(xiàn)了新的突破。據(jù)爆料，這款新機將采用極致超薄設計，厚度控制在5mm至6mm之間。由于機身過于輕薄，蘋果不得不取消了實體SIM卡槽，并簡化了攝像頭和揚聲器的配置，僅保留了一顆攝像頭和一個揚聲器。
這一系列的設計變革無疑展現(xiàn)了蘋果在創(chuàng)新方面的決心和實力。然而，對于用戶來說，如何在輕薄設計和功能性之間找到平衡，將是他們選擇新款iPhone時需要認真考慮的問題。
