臺積電近日在歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上透露了一項重大進展：其2納米（nm）節(jié)點技術已整裝待發(fā)，面向全球客戶開放設計。這意味著，各大科技公司可以基于臺積電的2nm工藝，著手研發(fā)新一代芯片。
據臺積電官方介紹，2nm技術將引入第一代Nanosheet晶體管技術，這項技術有望為芯片帶來前所未有的效能提升和功耗優(yōu)化。臺積電預計，這一先進技術將在2025年投入量產，為全球科技產業(yè)注入新的活力。
值得注意的是，臺積電表示，目前已有主要客戶完成了2nm IP設計，并啟動了驗證流程。鑒于蘋果A系列芯片在3nm節(jié)點上的首發(fā)表現，業(yè)界普遍猜測，蘋果的A系列芯片很可能再次成為首個采用2nm制程的芯片。
然而，對于廣大消費者而言，2nm芯片的真正到來還需時日。由于量產時間定在2025年，因此預計iPhone 17搭載的芯片仍將基于臺積電的3nm工藝。要等到iPhone 18，消費者才能見到2nm芯片的身影。
與此同時，臺積電并未止步于2nm技術，而是已經著手研發(fā)更為先進的A16制程，即1.6nm制程。這一制程將采用更為領先的Nanosheet晶體管技術和超級電軌技術（SPR），旨在進一步提升邏輯密度和效能，同時大幅降低IR drop，提高供電效率。
臺積電透露，A16制程預計將于2026年末投產，這意味著最早在2027年，市場上就將出現采用A16制程的芯片。這一消息無疑為科技產業(yè)帶來了新的期待和想象空間。
隨著芯片制程技術的不斷迭代升級，芯片的性能和能效也在持續(xù)提升。這一趨勢與當前快速發(fā)展的AI技術不謀而合，為AI技術的進一步突破提供了強有力的支撐。未來，隨著更先進制程技術的不斷涌現，我們有理由相信，一個更加智能、高效、便捷的生活時代即將到來。
