臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布了一項重大進(jìn)展，其N2P IP（知識產(chǎn)權(quán)）已全面就緒，標(biāo)志著客戶可以基于臺積電的2納米（nm）工藝節(jié)點開始設(shè)計芯片。這一消息預(yù)示著半導(dǎo)體制造業(yè)即將邁入一個新的里程碑。
據(jù)透露，臺積電計劃在2025年底啟動N2工藝的批量生產(chǎn)，而更為先進(jìn)的A16工藝則預(yù)計將于2026年底投入生產(chǎn)。這一系列工藝節(jié)點的推出，將進(jìn)一步提升芯片的性能和能效。
從技術(shù)層面來看，N2P、N2X以及A16工藝節(jié)點均采用了前沿的GAA（環(huán)繞柵極）架構(gòu)晶體管和高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器。特別是A16工藝，還將融合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，即背部供電技術(shù)。這一創(chuàng)新設(shè)計能夠在芯片正面釋放更多布局空間，從而提升邏輯密度和效能，尤其適用于高性能計算（HPC）產(chǎn)品。
回顧過去，蘋果一直是臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的忠實擁躉。從3nm芯片在iPhone和Mac系列中的首發(fā)應(yīng)用，就不難看出蘋果對于新技術(shù)的追求。因此，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測，蘋果也將成為臺積電2nm制程的首批用戶之一。
然而，值得注意的是，盡管市場期待蘋果能在下一代iPhone中采用2nm制程，但據(jù)分析師透露，iPhone 17系列可能仍將繼續(xù)使用臺積電的3nm工藝。而真正的2nm處理器，則有望在2026年的iPhone 18 Pro系列中首次亮相。
“3nm”與“2nm”之間的跨越，不僅僅是數(shù)字上的簡單遞減，更代表著半導(dǎo)體制造技術(shù)的一次飛躍。隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶體管尺寸的持續(xù)縮小，使得在同一芯片上集成更多元件成為可能。這不僅顯著提升了處理器的運(yùn)算速度，還進(jìn)一步優(yōu)化了能效比。
臺積電的這一系列舉措，無疑將進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)先地位。而隨著2nm制程技術(shù)的逐步成熟和應(yīng)用，我們也將迎來一個更加智能、高效和節(jié)能的數(shù)字時代。
