臺積電近日在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其2納米（nm）節(jié)點設(shè)計平臺（N2P IP）已全面就緒，為所有客戶開放使用。這一里程碑式的進(jìn)展意味著，客戶可以基于臺積電的尖端技術(shù)，開始設(shè)計2nm芯片。
據(jù)透露，臺積電計劃在2025年末正式啟動N2工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，并預(yù)計在2026年末迎來A16工藝的投產(chǎn)。這一時間線展示了臺積電在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先與雄心。
臺積電的路線圖顯示，從2025年末至2026年末，將依次迎來N2P、N2X及A16工藝節(jié)點的問世。這些工藝節(jié)點在技術(shù)上具有諸多共同點，例如都采用了GAA架構(gòu)的晶體管以及高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器等先進(jìn)技術(shù)。特別是A16工藝，還將結(jié)合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，即背部供電技術(shù)，為高性能計算（HPC）產(chǎn)品帶來更高的邏輯密度和效能。
作為臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的長期合作伙伴，蘋果預(yù)計將成為首批采用2nm制程技術(shù)的企業(yè)之一?；仡欉^去，蘋果曾多次率先在iPhone和Mac系列中引入臺積電的最新制程技術(shù)，如3nm芯片的首發(fā)。因此，業(yè)界普遍預(yù)期，蘋果將在未來推出搭載臺積電2nm處理器的產(chǎn)品。
有分析師指出，盡管蘋果一直走在技術(shù)前沿，但iPhone 17系列可能無緣臺積電最新的2nm制程，而將繼續(xù)使用3nm工藝。不過，到了2026年，iPhone 18 Pro系列有望成為首批搭載臺積電2nm處理器的智能手機(jī)。這一預(yù)測不僅彰顯了臺積電在制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位，也預(yù)示著智能手機(jī)性能將迎來又一次飛躍。
“3nm”與“2nm”不僅是數(shù)字上的微小變化，更是半導(dǎo)體制造技術(shù)的一次重大突破。隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶體管尺寸不斷縮小，為在同一芯片上集成更多元件提供了前所未有的可能性。這不僅顯著提升了處理器的運(yùn)算速度，還進(jìn)一步優(yōu)化了能效比，為未來的高性能計算產(chǎn)品奠定了堅實基礎(chǔ)。
