近期，英偉達與三星在人工智能內存芯片方面的合作動向引起了廣泛關注。據彭博社的相關報道，英偉達的首席執(zhí)行官黃仁勛透露，公司正在加速對三星的高帶寬內存（HBM）芯片進行認證流程。
早在10月下旬，三星方面就曾透露其HBM芯片在英偉達的質量測試中取得了重大進展。這一消息為雙方未來的合作奠定了基礎，并引發(fā)了業(yè)界對于這一合作的廣泛期待。
然而，在本周早些時候的一次財報后電話會議上，當黃仁勛提及英偉達的主要合作伙伴時，并未明確提到三星的名字。這一細節(jié)引發(fā)了外界對于雙方合作進度的猜測和討論。
盡管如此，三星電子內存業(yè)務副總裁Kim Jae-june此前曾公開表示，三星正在積極向多個客戶推廣其8層和12層的HBM3E芯片。他還透露，三星正在不斷努力改進HBM3E技術，以符合某一大客戶的下一代GPU計劃。這一表述被外界普遍解讀為三星正在為英偉達提供定制化的內存解決方案。
目前，英偉達和三星均未公開透露更多關于雙方合作的細節(jié)。但業(yè)界普遍認為，隨著人工智能技術的不斷發(fā)展，高性能內存芯片的需求將持續(xù)增長，而英偉達和三星的合作無疑將在這一領域發(fā)揮重要作用。
