【ITBEAR】在全球高性能芯片代工領(lǐng)域，臺積電正逐漸成為無可替代的龍頭。隨著蘋果、高通、NVIDIA、AMD乃至Intel等科技巨頭紛紛將目光投向這家臺灣企業(yè)，其產(chǎn)能供應(yīng)情況備受矚目。
據(jù)悉，盡管Intel和三星等傳統(tǒng)芯片制造商在市場上仍占有一席之地，但臺積電憑借其卓越的工藝技術(shù)和穩(wěn)定的產(chǎn)能輸出，已贏得了眾多客戶的青睞。特別是在3nm工藝方面，臺積電展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力。
媒體預(yù)測，在蘋果iPhone系列需求穩(wěn)健、高通和聯(lián)發(fā)科等移動通信芯片需求強(qiáng)勁的推動下，加之NVIDIA、AMD、Intel等PC和服務(wù)器芯片巨頭的持續(xù)合作，臺積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率有望觸及100%，實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。
在AI芯片的蓬勃發(fā)展下，臺積電5nm工藝也呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的局面。據(jù)業(yè)內(nèi)分析，該工藝的產(chǎn)能利用率甚至可能超過100%，達(dá)到超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。
今年10月，臺積電營收數(shù)據(jù)再創(chuàng)新高，達(dá)到3142.4億新臺幣（約合人民幣699.2億元），環(huán)比增長24.8%，同比增長29.2%，這一成績再次印證了該公司在全球芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
NVIDIA的新一代Blackwell GPU已經(jīng)開始批量生產(chǎn)并供貨。預(yù)計至今年年末，該公司將能夠生產(chǎn)出約20萬顆B200芯片。而在明年三季度，升級版B300A也將面世，繼續(xù)采用臺積電的3nm工藝，并將封裝技術(shù)從CoWoS-L升級至CoWoS-S。
為滿足不斷增長的需求，臺積電也在積極擴(kuò)大其CoWoS封裝產(chǎn)能。據(jù)悉，該公司今年底的封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.6萬片晶圓，而到明年底，這一數(shù)字有望飆升至9萬片以上。
