近日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 提前揭示了榮耀即將推出的新款旗艦手機(jī)——榮耀300 Pro的核心配置信息。據(jù)悉,這款手機(jī)有望在2024年內(nèi)正式發(fā)布,目前正處于緊鑼密鼓的籌備階段。
據(jù)博主透露,榮耀300 Pro將搭載性能卓越的驍龍8 Gen3移動平臺。盡管這款處理器是高通去年發(fā)布的旗艦產(chǎn)品,但其性能至今依然位于手機(jī)SoC的頂尖水平,能夠輕松應(yīng)對用戶的日常使用和大型游戲需求。
在屏幕方面,榮耀300 Pro將配備一塊1.5K分辨率的常規(guī)大尺寸四曲面屏,這一設(shè)計(jì)選擇與當(dāng)前市場上重新流行的直屏設(shè)計(jì)形成了鮮明對比。該機(jī)在攝像頭配置上同樣表現(xiàn)出色,前置采用了5000萬像素的雙攝像頭組合,后置則為5000萬像素大底三攝像頭,其中包含一顆5000萬像素直立長焦鏡頭,支持無線充電功能。
榮耀300系列的全系產(chǎn)品都將支持100W有線充電,雖然在電池容量上不算特別大,但主打的是輕薄與影像性能的完美結(jié)合。中杯版本將采用驍龍7處理器搭配直屏設(shè)計(jì),而超大杯版本則同樣搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,并配備一塊1.5K OLED屏幕,同時(shí)增加了5000萬像素潛望鏡頭,并可能引入超聲波指紋技術(shù)。
此前有消息稱,榮耀終端有限公司已經(jīng)有四款5G數(shù)字移動電話機(jī)通過了3C認(rèn)證,這些機(jī)型均屬于即將發(fā)布的榮耀300系列,其中還包括一款支持衛(wèi)星通信的版本。