【ITBEAR】近日，業(yè)界傳出消息，全球知名半導(dǎo)體制造公司臺積電計劃進一步提高其先進制程的價格。據(jù)悉，2025年N4和N3制程的漲價幅度預(yù)計將達到4%，此舉預(yù)計將對明年旗艦智能手機的成本結(jié)構(gòu)產(chǎn)生顯著影響。
今年10月，隨著聯(lián)發(fā)科天璣9400和高通驍龍8至尊版等新款移動芯片平臺的發(fā)布，多家手機制造商如vivo、OPPO、小米、榮耀等，也緊隨其后推出了各自的年度旗艦機型。市場觀察發(fā)現(xiàn)，這些新機的起售價相較往年均有不同程度的提升。
針對價格上漲的現(xiàn)象，各手機品牌的高層給出了各自的見解。小米公司董事長雷軍指出，元器件成本的全面上漲是推高手機售價的主要原因之一。榮耀CEO趙明亦表示，包括芯片在內(nèi)的多種關(guān)鍵部件價格均出現(xiàn)了顯著上漲。
知名分析師郭明錤在其最新報告中披露，由于天璣9400和高通驍龍8至尊版采用了臺積電更為尖端的3nm工藝技術(shù)，導(dǎo)致生產(chǎn)成本急劇上升。郭明錤進一步預(yù)測，高通新旗艦芯片的成本漲幅可能高達15%，轉(zhuǎn)化為人民幣約為1275元。若臺積電繼續(xù)其漲價策略，安卓系統(tǒng)的手機廠商將面臨更為嚴峻的成本考驗，并可能需要對終端售價作出相應(yīng)調(diào)整。
在當前的市場環(huán)境下，手機行業(yè)正面臨著來自多方面的成本上升壓力。這種趨勢不僅對消費者來說意味著可能需要承擔更高的購機成本，同時也要求手機廠商在技術(shù)創(chuàng)新和成本控制方面做出更為精細化的管理。
