【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣8400近日亮相，該芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝，并在全球范圍內(nèi)首次搭載了全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。這一架構(gòu)是Arm公司今年重磅推出的旗艦級(jí)CPU，其基于Armv9.2指令集，在性能與能效方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。
相較于前代Cortex-A720，Cortex-A725的性能提升了高達(dá)35%，同時(shí)能效也提升了25%。而聯(lián)發(fā)科在天璣8400的設(shè)計(jì)中進(jìn)一步創(chuàng)新，去除了小核心，從而使得這款芯片相較于上一代天璣8300在性能上有了質(zhì)的飛躍。
在性能測(cè)試中，天璣8400展現(xiàn)出了驚人的實(shí)力，其理論跑分達(dá)到了170萬(wàn)至180萬(wàn)分，這一成績(jī)不僅超越了當(dāng)前市場(chǎng)上的多款高端芯片，包括高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，更凸顯了天璣8400在中高端芯片市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。
除了性能上的卓越表現(xiàn)，天璣8400還具備出色的性價(jià)比。其上一代產(chǎn)品天璣8300已經(jīng)成功應(yīng)用于多款價(jià)格親民的手機(jī)中，而天璣8400的推出有望進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在這一細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
目前，業(yè)界領(lǐng)先的手機(jī)廠商如OPPO、vivo、小米等，均已開(kāi)始著手研發(fā)搭載天璣8400芯片的新型智能手機(jī)，預(yù)計(jì)這些新品將在今年年末陸續(xù)與消費(fèi)者見(jiàn)面。
