【ITBEAR】近日，有關(guān)聯(lián)發(fā)科全新處理器天璣8400的規(guī)格信息在網(wǎng)絡(luò)上引發(fā)熱議。據(jù)悉，該款芯片將運(yùn)用臺積電先進(jìn)的4nm工藝制程技術(shù)，并首次亮相Cortex-A725全大核架構(gòu)，其理論性能跑分高達(dá)170至180萬，顯示出強(qiáng)大的實力。
此前，有外媒在挖掘小米HyperOS系統(tǒng)固件時，意外發(fā)現(xiàn)了天璣8400的蹤跡，代號為“MT6899”，這一發(fā)現(xiàn)暗示著搭載此款高性能芯片的小米、Redmi或POCO品牌手機(jī)可能即將發(fā)布。
盡管聯(lián)發(fā)科官方尚未正式披露天璣8400的詳細(xì)規(guī)格，但業(yè)界對其充滿期待。與當(dāng)前市場上的主流芯片如驍龍8 Gen 2和驍龍8 Gen 3相比，天璣8400的性能表現(xiàn)令人矚目，有望在高端手機(jī)市場掀起新一輪的競爭。
隨著更多關(guān)于天璣8400的信息逐漸浮出水面，消費(fèi)者和業(yè)界都對其實際表現(xiàn)和應(yīng)用前景保持高度關(guān)注。
