【ITBEAR】近日，業(yè)內知名爆料人士數(shù)碼閑聊站公開了聯(lián)發(fā)科新款天璣8400芯片的部分技術細節(jié)，引發(fā)了廣泛關注。
據悉，這款芯片將采用臺積電先進的4nm制程技術，并全球首發(fā)搭載Cortex-A725全大核架構。據初步測試，其理論性能跑分可達170萬至180萬分，顯示出強勁的性能表現(xiàn)。與當前市場上的主流芯片相比，天璣8400的性能有望略勝一籌，特別是相較于高通驍龍8 Gen 2移動平臺。
天璣8400芯片已吸引多家手機廠商的注意。OPPO、vivo及小米等知名品牌均在積極籌備搭載該芯片的新款手機，并有望在年底前陸續(xù)推向市場。預計這些新機將包括vivo的S系列、OPPO的Reno系列，以及小米的Redmi K系列和Redmi Turbo系列。令人興奮的是，這些新機的起售價有望低于2000元人民幣，為消費者帶來高性價比的選擇。
天璣8400芯片的問世，無疑將為智能手機市場注入新的活力，并有望改變當前的市場格局。
