【ITBEAR】在全球芯片制造領(lǐng)域,臺(tái)積電無(wú)疑是首屈一指的巨頭,其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)占有率均遙遙領(lǐng)先。目前,幾乎所有的3nm芯片均由臺(tái)積電制造,包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)等大廠的產(chǎn)品。甚至連英特爾也不得不向臺(tái)積電妥協(xié),將3nm訂單交由其完成。
臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)的份額高達(dá)60%,遠(yuǎn)超第二名三星,更是其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法比擬的。然而,正是這樣的領(lǐng)先地位,讓臺(tái)積電在全球緊張局勢(shì)下成為了眾矢之的。
臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀近日坦言,臺(tái)積電已成為全球芯片領(lǐng)域的必爭(zhēng)之地,全球化與自由貿(mào)易已不復(fù)存在,公司面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
隨著半導(dǎo)體自由貿(mào)易的瓦解,臺(tái)積電成為了全球芯片領(lǐng)域的重要爭(zhēng)奪對(duì)象。各國(guó)和地區(qū)紛紛向臺(tái)積電拋出橄欖枝,希望其能在本土建廠。
臺(tái)積電因此不得不在美國(guó)、日本、德國(guó)等地新建工廠,并派遣臺(tái)灣工程師前往支持。這一過(guò)程中,臺(tái)積電甚至違背了當(dāng)初的承諾,將先進(jìn)工藝帶到了臺(tái)灣省以外的地方。
面對(duì)美國(guó)的強(qiáng)勢(shì)干預(yù),臺(tái)積電不得不妥協(xié),將自身置于了一個(gè)尷尬的境地。如今,臺(tái)積電在某種程度上已成為美國(guó)控制全球芯片產(chǎn)業(yè)的工具,其未來(lái)之路充滿了不確定性和挑戰(zhàn)。