【ITBEAR】在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電無疑是首屈一指的巨頭，其技術(shù)實力和市場占有率均遙遙領(lǐng)先。目前，幾乎所有的3nm芯片均由臺積電制造，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科和英偉達等大廠的產(chǎn)品。甚至連英特爾也不得不向臺積電妥協(xié)，將3nm訂單交由其完成。
臺積電在全球代工市場的份額高達60%，遠超第二名三星，更是其他競爭對手無法比擬的。然而，正是這樣的領(lǐng)先地位，讓臺積電在全球緊張局勢下成為了眾矢之的。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日坦言，臺積電已成為全球芯片領(lǐng)域的必爭之地，全球化與自由貿(mào)易已不復存在，公司面臨嚴峻挑戰(zhàn)。
隨著半導體自由貿(mào)易的瓦解，臺積電成為了全球芯片領(lǐng)域的重要爭奪對象。各國和地區(qū)紛紛向臺積電拋出橄欖枝，希望其能在本土建廠。
臺積電因此不得不在美國、日本、德國等地新建工廠，并派遣臺灣工程師前往支持。這一過程中，臺積電甚至違背了當初的承諾，將先進工藝帶到了臺灣省以外的地方。
面對美國的強勢干預(yù)，臺積電不得不妥協(xié)，將自身置于了一個尷尬的境地。如今，臺積電在某種程度上已成為美國控制全球芯片產(chǎn)業(yè)的工具，其未來之路充滿了不確定性和挑戰(zhàn)。
