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蘋果M5芯片或明年面世,臺積電3nm工藝iPad Pro首搭?

   時間:2024-10-29 19:55:19 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】據海外媒體報道,蘋果公司正緊鑼密鼓地研發(fā)新一代M5芯片,預計該芯片將于2025年底正式發(fā)布。與此同時,A19 Pro芯片的研發(fā)也在同步進行中。

蘋果新款Pro系列有望首批搭載M5芯片,盡管該系列產品近期已有更新,但新款iPad Pro在設計上預計變化不大。M5芯片將采用臺積電的3nm制程,并采用先進的SoIC封裝技術,性能將得到顯著提升。

考慮到蘋果的產品更新周期,結合M5芯片的發(fā)布時間,下一代iPad Pro預計將在2025年底或2026年上半年問世。

屆時,消費者將能體驗到新款iPad Pro帶來的強勁性能。

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