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AMD銳龍7 9800X3D開蓋探究:3D緩存芯片“隱身”CCD頂部?

   時間:2024-10-28 14:51:19 來源:ITBEAR作者:顧青青編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】外媒Wccftech近日分享了AMD即將發(fā)布的銳龍7 9800X3D處理器的開蓋照片,這款新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在11月7日正式亮相。從曝光的圖片來看,處理器的設(shè)計(jì)布局引發(fā)了廣泛關(guān)注。

照片顯示,銳龍7 9800X3D采用了獨(dú)特的芯片布局,上方是6nm IOD芯片,下方右側(cè)為CCD芯片,而左側(cè)則為第二顆CCD預(yù)留的空間。值得注意的是,CCD上并未出現(xiàn)以往3D V-Cache的特征輪廓。

與上一代銳龍7 7800X3D相比,新處理器的立體布局發(fā)生了顯著變化,這一設(shè)計(jì)有望提升CCD的解熱能力,為銳龍9000 X3D系列處理器的超頻性能帶來積極影響。

據(jù)悉,AMD銳龍7 9800X3D將采用8核16線程設(shè)計(jì),配備96MB L3緩存,TDP為120W,基頻4.7GHz,加速頻率5.2GHz。與上一代相比,游戲性能提升了8%,多線程性能增強(qiáng)了15%。

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