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AMD銳龍9000X3D新變革:緩存下移,散熱升級(jí),頻率飆升!

   時(shí)間:2024-10-27 21:23:28 來(lái)源:ITBEAR作者:沈瑾瑜編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR】AMD近日宣布,其銳龍9000X3D系列將引入創(chuàng)新的第二代3D緩存技術(shù),引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)悉,此次變革的核心在于3D緩存位置的調(diào)整,從以往位于CCD模塊之上轉(zhuǎn)變?yōu)橹糜谄湎隆?/p>

這一設(shè)計(jì)變動(dòng)使得CCD模塊能夠更緊密地貼合IHS散熱頂蓋,從而顯著提升散熱效果,為處理器運(yùn)行更高頻率提供了可能。以銳龍7 9800X3D為例,其默認(rèn)頻率已提升至4.7-5.2GHz,相較于前代產(chǎn)品有顯著提升。

AMD還解決了X3D系列的超頻限制問(wèn)題,使得處理器能夠穩(wěn)定運(yùn)行在接近全核5.7GHz的高頻狀態(tài)。

在性能測(cè)試方面,銳龍7 9800X3D搭檔高端配置,在PugetBench DaVinci和Premiere測(cè)試中分別獲得了10487和14201的高分,遠(yuǎn)超前代產(chǎn)品。

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