【ITBEAR】在高通舉辦的2024驍龍峰會上，一款全新的旗艦移動平臺——驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）震撼發(fā)布。此次高通再次改變產品命名方式，并帶來了一系列重大升級，預示著驍龍8至尊版將不同于前幾代產品，開啟全新篇章。
驍龍8至尊版的核心亮點在于其搭載的第二代高通Oryon CPU和全新架構的Adreno GPU。這款移動平臺采用了臺積電第二代3nm制程工藝，擁有8個核心，采用“2+6”架構，取消了能效核，實現(xiàn)了性能的大幅提升。與第三代驍龍8相比，驍龍8至尊版的Oryon CPU單核性能、多核性能均有45%的提升，能效也有44%的優(yōu)勢。
在GPU方面，驍龍8至尊版首次采用切片架構Adreno GPU，性能與能效均提升40%，光線追蹤性能提升了35%。這一創(chuàng)新使得GPU并發(fā)性能更出色，能夠根據負載靈活調配資源。
除了CPU和GPU的升級外，驍龍8至尊版還加強了AI引擎的性能。由CPU、GPU、NPU、傳感器中樞、內存共同構成的異構計算架構，讓高通AI引擎的各個模塊能夠根據負載提供靈活的性能支撐。與上代相比，驍龍8至尊版的NPU性能提升了45%，能效也有45%的提升。這一提升使得驍龍8至尊版在生成式AI、多模態(tài)交互等方面擁有更出色的表現(xiàn)。
在影像方面，驍龍8至尊版集成高通Spectra ISP，支持3.2億像素照片拍攝和4K 60fps視頻實時AI輔助增強。這一功能使得用戶在拍攝視頻或直播時，能夠獲得更清晰、更自然的畫面效果。
驍龍8至尊版還是全球首個支持AI增強5G和Wi-Fi連接的移動平臺。其采用驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，支持多項首發(fā)技術，如下行6載波聚合、6個Rx接收器路徑等。同時，驍龍8至尊版還采用高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，支持Wi-Fi 7并集成AI，實現(xiàn)40%以上功耗降低。
隨著驍龍8至尊版的發(fā)布，多家合作伙伴也宣布了即將亮相的新品。其中，小米15將首發(fā)驍龍8至尊版，而iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo和ZTE等OEM廠商和智能手機品牌也將在未來幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端。
驍龍8至尊版的發(fā)布標志著高通在移動平臺領域的又一次重大突破。這款全新的旗艦移動平臺不僅帶來了性能的大幅提升，還在AI、影像、連接等方面實現(xiàn)了全面升級，為用戶帶來更加出色的使用體驗。
