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美擬補貼3.25億美元給半導體多晶硅廠商HSC,意欲何為?

   時間:2024-10-22 16:32:14 來源:ITBEAR作者:朱天宇編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】美國商務(wù)部近日透露,已與知名半導體級多晶硅生產(chǎn)商Hemlock Semiconductor(簡稱HSC)達成初步協(xié)議,計劃依據(jù)《CHIPS》法案向其提供最高可達3.25億美元(折合人民幣約23.15億元)的資金支持。此舉旨在推動半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

HSC,作為半導體級多晶硅領(lǐng)域的佼佼者,同時涉足太陽能多晶硅生產(chǎn),其背后股東包括康寧和日本化工巨頭信越。此次資金注入將用于在密歇根州Hemlock擴建先進的半導體級多晶硅生產(chǎn)與純化工廠。

新工廠的建設(shè)不僅將提升HSC的生產(chǎn)能力,還將為當?shù)貛斫?80個制造業(yè)崗位及上千個建筑工作機會,進一步促進經(jīng)濟發(fā)展。

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