【ITBEAR】在2024驍龍峰會上，高通揭曉了其最新的移動端力作——驍龍8至尊版，這款芯片被譽為高通歷史上最強勁且速度最快的系統(tǒng)級芯片。與此同時，華碩ROG游戲手機9作為首批搭載此芯片的旗艦產(chǎn)品，其真機外觀也在峰會上驚艷亮相。
華碩共同執(zhí)行長許先越透露，ROG 9將憑借驍龍8至尊版的強大性能，以及集成的創(chuàng)新終端側(cè)生成式人工智能技術(shù)，為用戶帶來前所未有的游戲體驗。高通Oryon架構(gòu)中央處理器、新一代Adreno圖形處理單元和增強版Hexagon神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元的加入，使得ROG游戲手機9的性能更加出眾。
在外觀設(shè)計上，ROG游戲手機9至少提供黑色和白色兩種選擇，其后置攝像頭模塊采用獨特的階梯狀五邊形設(shè)計，內(nèi)置三枚鏡頭與閃光燈。手機背面保留了ROG標(biāo)志性Logo，并延續(xù)了隱藏式屏幕的設(shè)計理念，可顯示時間、電量等信息。
此前，華碩在ROG游戲手機8 Pro中已引入了文本識別和通話降噪等功能。而在ROG 9中，華碩有望進一步應(yīng)用如Google Circle to Search等先進的AI技術(shù)，以“AI on，game on”為口號，為用戶帶來更加智能的游戲體驗。
