【ITBEAR】在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布了其最新的旗艦產(chǎn)品——驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片被定位為高通迄今為止最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片，融合了多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，旨在為用戶帶來(lái)前所未有的移動(dòng)體驗(yàn)。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁Chris Patrick表示，第二代高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強(qiáng)的高通Hexagon NPU等創(chuàng)新技術(shù)，共同推動(dòng)了驍龍8至尊版在性能和能效上的大幅提升。這些技術(shù)不僅變革了用戶使用終端的體驗(yàn)，還實(shí)現(xiàn)了終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用。
多家知名OEM廠商和智能手機(jī)品牌對(duì)驍龍8至尊版表示了高度認(rèn)可和期待。華碩、榮耀、OPPO、真我realme、努比亞等公司的負(fù)責(zé)人紛紛發(fā)言，表示將與高通技術(shù)公司緊密合作，共同推動(dòng)移動(dòng)體驗(yàn)的創(chuàng)新與發(fā)展。
據(jù)悉，搭載驍龍8至尊版的終端產(chǎn)品將在未來(lái)幾周內(nèi)陸續(xù)發(fā)布，為消費(fèi)者帶來(lái)全新的移動(dòng)體驗(yàn)。這些產(chǎn)品將覆蓋多個(gè)知名品牌，包括華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉等。
隨著驍龍8至尊版的發(fā)布，高通技術(shù)公司再次展示了其在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力。未來(lái)，高通將繼續(xù)與合作伙伴攜手，共同推動(dòng)移動(dòng)體驗(yàn)的不斷升級(jí)。
