【ITBEAR】在今日的2024驍龍峰會上，高通揭曉了一項重大合作：小米15系列將全球首發(fā)搭載驍龍8至尊版芯片。高通與小米的深度合作，預(yù)示著移動技術(shù)的新一輪革新。
小米集團高層盧偉冰對驍龍8至尊版移動平臺的發(fā)布表示祝賀，并強調(diào)其定制的Oryon CPU架構(gòu)將引領(lǐng)移動行業(yè)的新篇章。小米15系列憑借此芯片，將帶來卓越的性能、能效及終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用支持。
高通還透露，與小米合作對澎湃系統(tǒng)HyperCore進行了特別優(yōu)化，使得在密集型游戲中的性能提升了29.7%。
在發(fā)布前夕，一款型號為24129PN74C的小米手機已在GeekBench跑分庫中亮相，其單核成績達(dá)到3213分，多核成績更是高達(dá)10093分，相較于小米14系列的2100分單核和6700分多核有顯著提升。
