【ITBEAR】高通公司宣布，其最新的旗艦產(chǎn)品——驍龍8至尊版處理器，將于10月22日至24日的驍龍峰會(huì)上隆重亮相。為了預(yù)熱這一新品，高通在上海外灘設(shè)置了一個(gè)引人注目的“巨型牙膏”裝置，暗示新產(chǎn)品將帶來(lái)顛覆性的性能提升。
驍龍8至尊版處理器采用2+6架構(gòu)設(shè)計(jì)，兩顆超大核的頻率高達(dá)4.32GHz，相較于前代產(chǎn)品，單核性能提升了35%，多核性能也提高了30%。新處理器還新增了GPU內(nèi)插幀技術(shù)，并配備了全新的Hexagon AI處理器，以及驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
據(jù)悉，小米將再次獲得驍龍8至尊版的首發(fā)權(quán)，小米15和小米15 Pro將率先搭載這款處理器。然而，隨著性能的提升，其價(jià)格也將相應(yīng)上漲。
小米之家已經(jīng)在線下開(kāi)啟了小米15系列的預(yù)定活動(dòng)，參與用戶可以獲得多重福利。小米15系列預(yù)計(jì)將在下周正式官宣，并帶來(lái)一系列的預(yù)熱活動(dòng)。榮耀Maigc7系列、iQOO 13、一加13等旗艦手機(jī)也將在月底前發(fā)布，為用戶帶來(lái)更多選擇。
