【ITBEAR】據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent正與德國(guó)汽車零部件巨頭博世攜手，共同開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化車用Chiplet平臺(tái)。這一合作旨在革新汽車制造商對(duì)芯片的認(rèn)知，通過創(chuàng)新技術(shù)重新定義車用芯片的生產(chǎn)與應(yīng)用。
博世與Tenstorrent計(jì)劃推出一種新方法，將一體化車用芯片拆解為遵循統(tǒng)一互聯(lián)規(guī)范的不同功能模塊芯片。這一策略允許汽車制造商根據(jù)需求，自由選擇并組合特定類型和數(shù)量的功能模塊芯片，以構(gòu)建符合各種車型特定需求的車用處理器。
這一創(chuàng)新舉措不僅有望大幅降低車用芯片的構(gòu)建成本，還將顯著加快新型芯片產(chǎn)品進(jìn)入汽車行業(yè)的步伐。Tenstorrent的首席客戶官戴維?貝內(nèi)特強(qiáng)調(diào)，他們正與博世一道，從根本上重塑汽車制造商對(duì)芯片的看法。
功能模塊的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)將帶來規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，進(jìn)一步削減成本。同時(shí)，汽車制造商在采購(gòu)現(xiàn)成方案之外，將獲得更多定制化和靈活配置的選擇，從而解鎖更多創(chuàng)新可能。
