【ITBEAR】近期，有消息透露，AMD正在對(duì)其RDNA 4系列中的“Navi 44”芯片封裝尺寸進(jìn)行調(diào)整。據(jù)爆料，新的封裝尺寸縮減至29 mm x 29 mm，相比之前的“Navi 23”芯片的35 mm x 35 mm，減小了約31.1%。
分析指出，AMD并未盲目追求高性能，而是采取了一種差異化策略。在RDNA 4圖形架構(gòu)中，AMD力求在性能、功耗、架構(gòu)、工藝及封裝等多個(gè)方面達(dá)到平衡，旨在擴(kuò)大其在主流市場(chǎng)的份額。
在架構(gòu)層面，AMD計(jì)劃通過引入更專業(yè)的光線追蹤硬件堆棧來提升性能，尤其是光線追蹤方面的表現(xiàn)。而在工藝方面，AMD有望轉(zhuǎn)向更高效的代工節(jié)點(diǎn)，有傳聞稱可能會(huì)采用TSMC的N4P或N4X技術(shù)。封裝方面的改進(jìn)也不容忽視，“Navi 4x”系列GPU采用了更小巧的封裝設(shè)計(jì)，使其更適合安裝于游戲筆記本電腦之中。
AMD在RDNA 4芯片的封裝尺寸調(diào)整上邁出了重要一步，這一變動(dòng)或?qū)槠湓谑袌?chǎng)競爭中帶來新的機(jī)遇。
