【ITBEAR】近期，業(yè)內(nèi)分析師預(yù)測(cè)，隨著PC市場(chǎng)逐步邁入Arm與X86并存的雙強(qiáng)時(shí)代，預(yù)計(jì)基于Arm架構(gòu)的筆記本出貨量將在今年年底達(dá)到100萬(wàn)至200萬(wàn)臺(tái)，占據(jù)Windows陣營(yíng)約5%的市場(chǎng)份額。微軟高層對(duì)此持樂(lè)觀態(tài)度，而Arm公司CEO更是豪言壯語(yǔ)，聲稱(chēng)未來(lái)五年內(nèi)，Arm架構(gòu)芯片在Windows PC市場(chǎng)的占有率將超過(guò)半數(shù)，為AI PC的變革注入更多確定性。
與此同時(shí)，一位手機(jī)晶片業(yè)內(nèi)的知情人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU即將在本月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將于明年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款芯片將集成NVIDIA的GPU，并已吸引聯(lián)想、戴爾、惠普和華碩等多家品牌計(jì)劃采用。聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)此番合作被視為優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，尤其在GPU和AI計(jì)算能力方面。聯(lián)發(fā)科有望借此合作，利用英偉達(dá)在AI和圖形處理領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，加速其產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和應(yīng)用普及。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在成本控制上的優(yōu)勢(shì)，也將使其產(chǎn)品在價(jià)格敏感的市場(chǎng)中更具競(jìng)爭(zhēng)力，有望挑戰(zhàn)英特爾和AMD等傳統(tǒng)巨頭的市場(chǎng)份額。
