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聯(lián)發(fā)科首發(fā)3nm汽車芯片,性能超驍龍8295三成?

   時間:2024-10-09 17:23:53 來源:ITBEAR作者:沈如風編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】在今日的新品天璣發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科除了推出了天璣9400之外,還向汽車行業(yè)投下了一枚震撼彈——全球首發(fā)的3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。

CT-X1配備強大的CPU、GPU和NPU,支持高達10塊屏幕、16個攝像頭,以及8K30視頻的播放和錄制、9K分辨率顯示,同時兼容5G和Wi-Fi 7等先進通信技術(shù)。

盡管CT-X1的詳細核心規(guī)格尚未公布,但據(jù)爆料,其實測性能已超過高通驍龍8295旗艦車機芯片30%以上。

預(yù)計CT-X1將在裝車后與高通在智能座艙領(lǐng)域展開激烈競爭,有望成為新一代旗艦車機的標配。首批搭載CT-X1芯片的車型預(yù)計將于2025年量產(chǎn)上市。

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