【ITBEAR】高通官方近日宣布，其年度盛會(huì)驍龍峰會(huì)將于北京時(shí)間10月22日至24日舉行，屆時(shí)將正式推出全新的驍龍旗艦平臺(tái)。據(jù)悉，這款備受矚目的新芯片采用了自研架構(gòu)與先進(jìn)的制造工藝，并將迎來一次重要的命名變更。
新芯片被命名為“驍龍8 Elite”，寓意精華與精英，高通對(duì)此新品給予了前所未有的高度評(píng)價(jià)，稱其為性能上的巨大突破。
驍龍8 Elite采用了2+6的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中兩顆超大核的頻率高達(dá)4.32GHz，六顆大核的頻率也提升至3.53GHz，相較于上一代驍龍8 Gen3的3.3GHz有了顯著的提升。尤為驍龍8 Elite將首次采用臺(tái)積電的3nm制造工藝，成為高通乃至整個(gè)安卓陣營(yíng)的首款3nm制程工藝產(chǎn)品。
驍龍8 Elite摒棄了以往使用的ARM CPU架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用高通自研的Oryon架構(gòu)，這一變動(dòng)無疑為新品增添了更多的期待。
據(jù)透露，這款新品將由小米15系列首發(fā)，預(yù)計(jì)于10月底正式發(fā)布。
