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聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片加持,三星Galaxy S25/S25+即將來(lái)襲?

   時(shí)間:2024-10-08 16:14:46 來(lái)源:ITBEAR作者:顧青青編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

【ITBEAR】近日,有科技媒體引述谷歌DeepMind的官方博文,指出三星即將推出的Galaxy S25和Galaxy S25+可能會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的天璣9400芯片。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

據(jù)DeepMind博文透露,聯(lián)發(fā)科作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司,正通過(guò)擴(kuò)展AlphaChip技術(shù)來(lái)加速其高端芯片的研發(fā)進(jìn)程。其中,被提及的“天璣旗艦5G芯片”被暗示將應(yīng)用于三星的新款手機(jī)中。

三星與聯(lián)發(fā)科的合作并非首次,此前三星的Galaxy Tab S10系列平板已經(jīng)搭載了聯(lián)發(fā)科芯片??紤]到傳聞中Exynos 2500芯片的生產(chǎn)問(wèn)題,三星可能出于成本控制和供應(yīng)鏈穩(wěn)定的考慮,選擇在Galaxy S25系列中采用聯(lián)發(fā)科芯片。

若此消息屬實(shí),將意味著三星在高端手機(jī)市場(chǎng)上的一次重大策略調(diào)整,同時(shí)也反映了聯(lián)發(fā)科在5G芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力。

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