【ITBEAR】全球芯片制造巨頭臺積電與知名封裝公司Amkor攜手合作，共同宣布已在美國亞利桑那州簽訂合作備忘錄。這一戰(zhàn)略舉措意味著兩家公司將聯(lián)手在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行芯片的生產(chǎn)、封裝及測試工作，以進(jìn)一步強(qiáng)化美國本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
臺積電與Amkor在新聞稿中透露，由于雙方工廠地理位置相近，這將大幅提升芯片制造的效率。根據(jù)合作協(xié)議，臺積電將利用Amkor在皮奧里亞市新建的一站式先進(jìn)封裝與測試服務(wù)廠，為其客戶提供更加便捷的支持，特別是對那些使用臺積電鳳凰城先進(jìn)制造設(shè)施的客戶而言，這一合作將顯著縮短產(chǎn)品的整體生產(chǎn)周期。
蘋果公司已確認(rèn)，其自家研發(fā)的Apple Silicon芯片將由Amkor進(jìn)行封裝，這些芯片由附近的臺積電工廠生產(chǎn)。此舉被視為推動美國本土制造業(yè)發(fā)展的一部分。有報道稱臺積電美國工廠已開始小批量生產(chǎn)A16芯片，該芯片已應(yīng)用于iPhone 14 Pro，并將繼續(xù)用于iPhone 15及iPhone 15 Plus。
Amkor計劃在此項目上投資約20億美元，并預(yù)計在項目完工后將雇傭超過2000名員工，為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會。
