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ROG新旗艦X870E HERO主板首發(fā),9000系銳龍最佳搭檔?

   時(shí)間:2024-09-30 13:15:23 來源:ITBEAR作者:任飛揚(yáng)編輯:瑞雪 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

【ITBEAR】9月30日消息,一、前言:X870芯片組與銳龍9000同步推出 ROG帶來CROSSHAIR X870E HERO主板

AMD銳龍9000系列處理器依然延續(xù)AM5封裝接口,現(xiàn)有的600系列主板刷個(gè)BIOS就能支持。

為了釋放銳龍9000系列的更深潛力,AMD又推出了新的800系列芯片組,各大主板廠商自然不能放過這個(gè)升級(jí)換代的機(jī)會(huì),紛紛第一時(shí)間拿出了多款產(chǎn)品。

作為御三家之中拔尖的華碩,ROG玩家國(guó)度自然是眾多玩家心目中的天花板,每一款產(chǎn)品都極具特色。

現(xiàn)在我們就收到了這款ROG CROSSHAIR X870E HERO主板,HERO也是整個(gè)ROG家族中相對(duì)較為親民的存在了,但該有的基本一樣都不少。

規(guī)格上,ROG CROSSHAIR X870E HERO保持了高端的定位,在堆料上給到了18(110A)+2(110A)+2(90A)供電方案,以及豐富的擴(kuò)展,滿足高端DIY玩家的裝機(jī)需求。

AM5接口可以兼容AMD銳龍9000/8000/7000系列處理器,官方的路線圖證實(shí)它將堅(jiān)持用到2027+年,換言之支持Zen 6、Zen 7架構(gòu)處理器都很輕松,可以說一塊板子能用N年。

在擴(kuò)展性上,這款主板搭載了2條PCIe 5.0插槽,5個(gè)M.2 SSD插槽,其中3個(gè)可支持到PCIe 5.0 x4,另外2個(gè)PCIe 4.0 x4,此外還有多達(dá)10個(gè)后置USB端口,其中包括2個(gè)USB4 Tpe-C 40Gbps、8個(gè)10Gbps。

網(wǎng)絡(luò)部分給到了5G Realtek有線網(wǎng)卡、2.5G Intel有線網(wǎng)卡和Realtek RTL8852BE Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡,非常全面,可以說這一代標(biāo)志著5G網(wǎng)卡普及的開端。

接下來,我們來看看這款ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的表現(xiàn)。

二、外觀:18+2+2供電 用料十足擴(kuò)展性豐富

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板外包裝正反兩面,延續(xù)了黑紅配色設(shè)計(jì),并在多處突出了敗家之眼元素。

包裝上簡(jiǎn)略介紹了這款主板的亮點(diǎn)及規(guī)格等信息。

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板為標(biāo)準(zhǔn)的ATX板型,尺寸為30.5×24.4cm。

上面VRM、芯片組、M.2等區(qū)域都覆蓋有鋁制散熱盔甲,在設(shè)計(jì)上充滿了科技感。

背面一覽,配有大面積的金屬材質(zhì)背板,同樣擁有敗家之眼元素。

主板上半部分,左側(cè)的I/O裝甲部分是鏡面設(shè)計(jì)的Polymo動(dòng)態(tài)燈效2.0,支持自定義燈效,預(yù)設(shè)的燈光效果可與顯卡、顯示器、鍵鼠之間同步,默認(rèn)為ROG字樣。

中間是AM5接口,支持銳龍9000/8000/7000系列處理器。

散熱擴(kuò)展上,給到了1個(gè)4針CPU風(fēng)扇接頭、1個(gè)4針CPU水冷泵風(fēng)扇接頭、1個(gè)4針AIO泵風(fēng)扇接頭、4個(gè)4針機(jī)箱風(fēng)扇接頭、1個(gè)W_PUMP+接頭。

AM5接口細(xì)節(jié),旁邊是10K黑色金屬電容,18(110A)+2(110A)+2(90A)的供電方案,搭配MICROFINE合金電感。

加上原本支持的AEMP,可充分挖掘DDR5內(nèi)存的潛力。

最大數(shù)據(jù)速率可達(dá)8600+MT/s(O.C.),需要注意的是,處理器不同,內(nèi)存上限也不同。

其中,銳龍9000系列處理器支持到8200+MT/s,銳龍8000G系列最高可達(dá)8600+MT/s,銳龍7000系列則是為8000+MT/s(O.C.)。

主板右上角有Q-LED,可通過報(bào)錯(cuò)代碼查看設(shè)備的啟動(dòng)故障,以及啟動(dòng)按鈕、FlexKey按鈕。

主板下半部分,配有2條個(gè)PCIe x16插槽,均為PCIe 5.0。

5個(gè)M.2 SSD插槽都覆蓋了散熱盔甲。

拆開散熱盔甲后的樣子。華碩加入了一系列人性化DIY設(shè)計(jì),M.2 SSD就支持M.2快拆裝甲、M.2滑軌卡扣、M.2便捷卡扣2.0,另外還有顯卡易拆裝,均不需要螺絲刀等工具,可以輕松拆裝SSD、顯卡。

值得一提,為了實(shí)現(xiàn)更靈活的超頻,主板配備了時(shí)鐘發(fā)生器,可將 CPU基本時(shí)鐘與內(nèi)存、PCIe和Infinity Fabric 速度隔離。

M.2插槽使用了免螺絲設(shè)計(jì),只需要將帶有方向標(biāo)志的組件往下一按,即可輕松拆裝,在體驗(yàn)上更加人性化。

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板補(bǔ)全了上代沒有HDMI的遺憾。

后置接口分別為:Clean BIOS、BIOS Flash、HDMI、8個(gè)USB 10Gbps(6×USB-A+2×USB-C)、2個(gè)USB4 40Gbps、1組Wi-Fi 7無線模塊、1個(gè)5Gb以太網(wǎng)口、1個(gè)2.5Gb以太網(wǎng)口、2個(gè)鍍金音頻插孔、1個(gè)光纖S/PDIF。

值得一提,Wi-Fi天線的設(shè)計(jì)也做了改變,安裝時(shí)無需擰動(dòng),直插式設(shè)計(jì)更方便了。

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板包裝盒內(nèi)部的配件一覽,ARGB延長(zhǎng)線、SATA 6Gb/s線纜、Wi-Fi易拆式天線、M.2 Q-Latch、M.2 Q-Slide、帶有實(shí)用程序和驅(qū)動(dòng)程序的U盤。

三、BIOS:新增Q-Dashboard便捷儀表盤可直觀查看接口信息 風(fēng)扇調(diào)整頁更詳細(xì)

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的BIOS主界面,保持了經(jīng)典的黑紅配色風(fēng)格,在這里可以查看CPU、內(nèi)存、啟動(dòng)設(shè)備的溫度電壓等信息,以及啟動(dòng)設(shè)備順序調(diào)整。

頂部可便攜開啟關(guān)閉神光同步、ReSize BAR、AI智能超頻等,功能相當(dāng)全面。

與上一代不同的是,右下角多了Q-Dashboard便捷儀表盤功能。

右上角可通過點(diǎn)擊切換平衡和AI智能超頻,后者可快速智能評(píng)估處理器超頻潛力與系統(tǒng)散熱條件,準(zhǔn)確預(yù)測(cè)超頻電壓、頻率的性能調(diào)校建議,相當(dāng)簡(jiǎn)單易用,即使是小白也能夠快速上手。

按Insert鍵即可進(jìn)入Q-Dashboard便捷儀表盤界面,在這里可查看主板哪些接口被占用了,在裝完機(jī)再次需要調(diào)整時(shí)可以針對(duì)拆裝了,相當(dāng)方便。

進(jìn)入風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)置,大致可看到主板配有1個(gè)處理風(fēng)扇、1個(gè)水泵、一體式水泵,以及4個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇。

風(fēng)扇的數(shù)值控制更為直觀,可手動(dòng)輸入數(shù)字直接進(jìn)行調(diào)整溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速占比,比上代要方便不少,以及右側(cè)的風(fēng)扇控制定義也相當(dāng)豐富。

其中右上角的Q-Fan調(diào)整,會(huì)依據(jù)你的處理器散熱性能自動(dòng)生成新的方案。

按F7進(jìn)入高級(jí)模式,在概要類目下,同樣可以查看ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的BIOS版本、處理器、CPU頻率等信息。

以及右側(cè)可以查看CPU、內(nèi)存的電壓、溫度相關(guān)信息,以及華碩自家的處理器和散熱器評(píng)估,可直觀查看到你的處理器是雕是雷,散熱器是否能滿足日常使用需求。

在Extreme Tweaker類目,玩家可以在這里對(duì)CPU、內(nèi)存進(jìn)行超頻和微調(diào)。

PBO頁面。

內(nèi)存時(shí)序調(diào)整頁面,在這里可對(duì)內(nèi)存時(shí)序進(jìn)行微調(diào)。

數(shù)字供電調(diào)整頁面,防掉壓等選項(xiàng)可以在這里設(shè)置。

高級(jí)內(nèi)存電壓調(diào)整界面。

Resize BAR開關(guān)在PCI子系統(tǒng)設(shè)置頁面內(nèi),其實(shí)頂部的CPU訪問顯存加速同樣可以開啟。

在這里可以對(duì)USB端口進(jìn)行管理。

SATA設(shè)置頁面,可以對(duì)SATA端口進(jìn)行管理,這里還設(shè)置NVMe RAID模式。

內(nèi)置設(shè)備頁面,在這里可以對(duì)主板自帶的Wi-Fi、藍(lán)牙、以太網(wǎng)絡(luò)、PCIe帶寬、LED燈光進(jìn)行控制。

在這里可以對(duì)使用PCIE帶寬的端口進(jìn)行速率更改。

監(jiān)控類目,在這類可以查看CPU、主板等設(shè)備的溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等信息,

工具類目下,有一個(gè)ASUS MyHotKey設(shè)置,可以更改開機(jī)時(shí)快捷鍵進(jìn)入的功能。

四、性能測(cè)試:AI智能超頻無需細(xì)調(diào) 即可發(fā)揮出銳龍9 9900X滿血潛能

測(cè)試平臺(tái)如下:

——烤機(jī)測(cè)試

1、默認(rèn)

CPU測(cè)試中,BIOS全部設(shè)置為默認(rèn),使用AIDA64 FPU對(duì)銳龍9 9900X烤機(jī)10分鐘。

此時(shí)全核頻率為3.4~3.65GHz,功耗133W左右,CPU溫度66℃,核心電壓最高1.234V左右。

CINEBENCH R23基準(zhǔn)測(cè)試中,銳龍9 9900X單線程分?jǐn)?shù)為2169分,多線程為32205分,顯然是偏低的。

2、默認(rèn)+PBO

由于內(nèi)存對(duì)Zen5也存在一定的影響,我們將內(nèi)存設(shè)置為6400MT/s,這是銳龍9000系列不分頻下的最佳頻率,同時(shí)開啟PBO。

首先進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試,此時(shí)全核頻率4.5~4.84GHz,功耗205~210W左右,CPU溫度95.3℃,核心電壓最高1.2V左右。

CINEBENCH R23基準(zhǔn)測(cè)試中,銳龍9 9900X單線程分?jǐn)?shù)為2177分,多線程為34503分。

開啟PBO后,為銳龍9 9900X帶來了6.4%的多線程性能提升,不過單線程區(qū)別不大。

對(duì)比銳龍9 7900X,單線程、多線程分別提升了0.4%、7.1%。

3、AI智能超頻+PBO

此輪測(cè)試我們體驗(yàn)AI智能超頻,同時(shí)開啟PBO。

使用AIDA64 FPU對(duì)銳龍9 9900X烤機(jī)10分鐘,此時(shí)全核頻率4.6GHz左右,功耗230W左右,CPU溫度95.4℃,核心電壓最高1.074V左右。

在CINEBENCH R23基準(zhǔn)測(cè)試中,銳龍9 9900X單線程分?jǐn)?shù)為2200分,多線程為35129分。

對(duì)比默認(rèn)+PBO,AI智能超頻+PBO為單核、多核分別提升了1.1%、1.8%。

在測(cè)試期間,銳龍9 9900X其中一個(gè)核心頻率可沖上最高5.7GHz,比默認(rèn)最大加速頻率5.6GHz,多了0.1GHz。

——內(nèi)存測(cè)試

1、默認(rèn)

BIOS為默認(rèn)狀態(tài)下,內(nèi)存頻率只有4800MT/s,內(nèi)存時(shí)序?yàn)?0-40-40-77 CR1,內(nèi)存讀取、寫入、復(fù)制速度為59520MB/s、63990MB/s、56524MB/s,延遲在88.5ns。

2、手動(dòng)6400

由于AMD銳龍9 9900X的甜品頻率在6200-6400MT/s,我們手動(dòng)手動(dòng)設(shè)置了如下參數(shù):內(nèi)存頻率6400MHz、時(shí)序30-40-40-96,F(xiàn)CLK=2000MHz、UCLK=MCLK=3200MHz。

內(nèi)存讀取、寫入、復(fù)制速度為85071MB/s、83927MB/s、75553MB/s,延遲68.7ns。

性能分別提升了42.9%、31.2%、33.7%,延遲低了22.4%。

3、開啟XMP

開啟XMP后,內(nèi)存速度來到8000MT/s,時(shí)序?yàn)?8-48-48-100 CR1,內(nèi)存讀取、寫入、復(fù)制速度為81670MB/s、88367MB/s、74996MB/s,延遲在69.8ns。

內(nèi)存讀取降低了4%,寫入提升了5.3%,復(fù)制降低了0.7%,延遲增加了1.6%。

——SSD溫度

此輪測(cè)試?yán)卓松砃M1090 1TB SSD,支持PCIe 5.0速率,搭載有主動(dòng)式散熱風(fēng)扇。

我們使用ROG CROSSHAIR X870E HERO主板自帶的被動(dòng)散熱盔甲,是否能壓制住PCIe 5.0的發(fā)熱。

讀取階段最高溫度在79℃,寫入階段最高在82℃。

由于寫入速度溫度偏高,所以出現(xiàn)明顯的性能衰減,性能大約低了20%左右。

五、游戲測(cè)試:搭配RTX 4070 SUPER顯卡2K游戲均超百幀

此輪我們測(cè)試ROG CROSSHAIR X870E HERO主板,銳龍9 9900X+DDR5 6400MT/s甜品頻率組合,使用RTX 4070 SUPER顯卡,查看傳統(tǒng)光柵游戲的性能表現(xiàn)如何。

以下游戲統(tǒng)一設(shè)置為2K分辨率、最高畫質(zhì),成績(jī)不做對(duì)比。

1、無主之地3

在《無主之地3》2K+預(yù)設(shè)最高惡棍+DX12畫質(zhì)下,平均幀數(shù)為120.8 FPS。

2、賽博朋克2077

在《賽博朋克2077》2K+預(yù)設(shè)超級(jí)畫質(zhì)下,平均幀數(shù)為110.84 FPS。

3、刺客信條:英靈殿

在《刺客信條:英靈殿》2K+預(yù)設(shè)極高畫質(zhì)下,平均幀數(shù)為130 FPS。

4、孤島驚魂6

在《孤島驚魂6》2K+預(yù)設(shè)極高畫質(zhì)下,平均幀數(shù)為141 FPS。

5、地平線:零之曙光

在《地平線:零之曙光》2K+預(yù)設(shè)終極質(zhì)量畫質(zhì)下,平均幀數(shù)為141 FPS。

6、古墓麗影:暗影

在《古墓麗影:暗影》2K+預(yù)設(shè)最高畫質(zhì)+DX12,平均幀數(shù)為185 FPS。

7、戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5

在《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》2K+預(yù)設(shè)超高畫質(zhì)下,平均幀數(shù)為151.7 FPS。

8、極限競(jìng)速:地平線5

在《極限競(jìng)速:地平線5》2K+極端畫質(zhì)下,平均幀數(shù)為141 FPS。

五、總結(jié):無愧于高端之名 小白也能體驗(yàn)AI超頻

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板盡管是ROG里相對(duì)親民的型號(hào),但堆料依然足夠豪華,18+2+2的供電方案,為Zen5銳龍9000處理器提供了澎湃的動(dòng)力,即便是面對(duì)未來Zen6/Zen7架構(gòu),也全然不在話下。

性能釋放上,為了銳龍9 9900X的性能能夠滿血發(fā)揮,強(qiáng)烈建議用戶開啟PBO,最高可實(shí)現(xiàn)多核7.1%的性能增幅。

ROG獨(dú)有的AI智能超頻,即便是小白也能輕松上手,無需對(duì)CPU、內(nèi)存進(jìn)行額外設(shè)置,就能讓銳龍9 9900X發(fā)揮出最佳性能,測(cè)試期間最大加速頻率來到了5.7GHz,烤機(jī)時(shí)全核可穩(wěn)定在4.6GHz,不愧是頂級(jí)主板。

對(duì)于Zen5處理器的內(nèi)存頻率設(shè)置,雖然可以輕松跑到DDR5 8000MT/s,但因?yàn)樯婕暗椒诸l,反而會(huì)造成一定的性能下滑,因此建議搭配的內(nèi)存盡可能選擇6200-6400MT/s的規(guī)格。

至于散熱表現(xiàn),這款主板的M.2散熱盔甲完全能夠應(yīng)對(duì)PCIe 5.0 SSD的發(fā)熱問題,可將其溫度穩(wěn)定在82℃。

雖比自帶主動(dòng)風(fēng)扇方案高了約 12℃左右,但考慮到PCIe 5.0 SSD本身溫度就偏高,ROG CROSSHAIR X870E HERO主板自帶的M.2被動(dòng)散熱盔甲,能確保高負(fù)載工作時(shí)不掉盤,這已然是一份額外的驚喜

相信后續(xù)消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0 SSD產(chǎn)品若采用改善發(fā)熱問題的新版主控,比如慧榮SM2508,再配合ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的散熱盔甲,溫度和性能表現(xiàn)將會(huì)更加優(yōu)秀。

該主板在擴(kuò)展性方面也誠(chéng)意滿滿,擁有2個(gè)40Gbps的USB4、8個(gè)10Gbps的 USB,同時(shí)還彌補(bǔ)了上一代缺失的HDMI端口,并對(duì)M.2、顯卡等插槽的免拆裝設(shè)計(jì)也做了改進(jìn),更加人性化了,極大地提升了用戶的使用體驗(yàn)。

無論從用料、性能釋放,還是使用體驗(yàn)來看,ROG CROSSHAIR X870E HERO 主板都無愧于高端之名。

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