【ITBEAR】9月27日消息，佳能公司近日宣布，已向位于美國得克薩斯州的半導體研究機構(gòu)——得克薩斯電子研究所（TIE）成功交付了其先進的納米壓印光刻系統(tǒng)FPA-1200NZ2C。這一設(shè)備的交付標志著半導體制造領(lǐng)域迎來了一項重大技術(shù)突破。
據(jù)悉，F(xiàn)PA-1200NZ2C系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)最小14nm線寬的精細圖案化，并且支持5nm制程邏輯半導體的生產(chǎn)。這一先進設(shè)備將被TIE用于研發(fā)和生產(chǎn)先進半導體的原型，有望進一步推動半導體技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
與傳統(tǒng)光刻設(shè)備通過投射高能光線來塑造電路圖形的方式不同，佳能FPA-1200NZ2C系統(tǒng)采用了獨特的納米壓印技術(shù)。該技術(shù)通過將印有電路圖形的掩模像印章一樣精確地壓入晶圓上的光刻膠內(nèi)，從而實現(xiàn)了電路圖形的高精度轉(zhuǎn)移。這一創(chuàng)新過程省去了光學步驟，使得NIL光刻設(shè)備能夠在晶圓上忠實再現(xiàn)掩模中的精細電路圖形，大大提升了制造效率和圖形精度。
NIL光刻設(shè)備不僅具有高精度和高效率的優(yōu)勢，還在成本和能耗方面表現(xiàn)出色。佳能公司表示，他們的納米壓印光刻設(shè)備在價格上相較于市場上的其他高端光刻機具有更強的競爭力。這一優(yōu)勢有望為半導體制造商提供更為經(jīng)濟高效的解決方案，助力行業(yè)降低生產(chǎn)成本并提升產(chǎn)能。
佳能公司對納米壓印技術(shù)充滿信心，并計劃在未來進一步擴大其在半導體設(shè)備市場的份額。公司透露，他們最快將在今年開始交付更多低成本納米壓印光刻設(shè)備，以滿足市場對于先進半導體技術(shù)的不斷增長的需求。佳能希望通過這一創(chuàng)新技術(shù)，為解決與先進半導體技術(shù)相關(guān)的問題貢獻自己的力量。
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