【ITBEAR】9月26日消息，科技媒體gizmochina近日披露，小米公司正在秘密測(cè)試一款新型芯片——高通驍龍8s Gen 4。據(jù)悉，這款芯片的型號(hào)為“SM8735”，并有可能首次亮相于即將發(fā)布的Redmi Turbo 4智能手機(jī)上。
此前已有傳聞指出，小米CIVI 4 Pro已經(jīng)率先采用了高通的驍龍8s Gen 3芯片技術(shù)，隨后推出的Redmi Turbo 3也同樣搭載了該芯片。這一系列動(dòng)作似乎預(yù)示著，小米正積極布局新一代芯片技術(shù)，驍龍8s Gen 4的測(cè)試工作也在此背景下悄然展開。
盡管目前關(guān)于這款新型芯片的具體性能和特點(diǎn)尚未有詳細(xì)報(bào)道，但業(yè)界普遍對(duì)其充滿期待。高通驍龍系列作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域的佼佼者，其每一次更新?lián)Q代都牽動(dòng)著市場(chǎng)的神經(jīng)。此次驍龍8s Gen 4的測(cè)試消息一經(jīng)傳出，便引發(fā)了廣泛關(guān)注。
小米與高通之間的緊密合作關(guān)系。雙方在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的合作已有多年歷史，此次小米再次選擇高通的新型芯片進(jìn)行測(cè)試，無(wú)疑進(jìn)一步鞏固了雙方的合作關(guān)系。未來(lái)，隨著測(cè)試的深入和更多信息的披露，我們有理由相信，這款新型芯片將為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)新的變革。
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