【ITBEAR】9月23日消息，在2024華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長徐直軍發(fā)表講話，坦然面對美國在AI芯片領(lǐng)域?qū)χ袊某掷m(xù)制裁。徐直軍指出，由于美國的制裁，中國在半導體制造工藝上將長期處于落后狀態(tài)，且這種情況在未來一段時間內(nèi)不會有所改變。
他進一步闡述，算力作為當今科技發(fā)展的關(guān)鍵，其發(fā)展與半導體工藝緊密相連。然而，在美國的制裁下，中國所能制造的芯片的先進性受到了嚴重制約。這一挑戰(zhàn)對于中國打造算力解決方案來說，無疑是巨大的。
據(jù)ITBEAR了解，美國近年來不斷加強對中國算力芯片的封鎖，旨在遏制中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，2023年美國曾阻止英偉達向中國市場提供高性能的A100和H100人工智能處理器，迫使英偉達推出性能較低的A800和H800以應對中國市場。此外，美國還計劃進一步限制中國使用尖端的芯片架構(gòu)技術(shù)，如全環(huán)繞柵極晶體管（GAA），這項技術(shù)對于提升半導體性能至關(guān)重要。
然而，面對美國的制裁和封鎖，華為創(chuàng)始人任正非依然對人工智能的發(fā)展充滿信心。他強調(diào)，隨著人工智能技術(shù)的不斷進步，未來將會取代大量傳統(tǒng)工人崗位，尤其是在大廠流水線等重復性勞動領(lǐng)域。同時，他也指出，這一變革將要求勞動者具備更高的文化素質(zhì)和技術(shù)能力，以適應智能化生產(chǎn)的需求。
在此背景下，中國正積極尋求突破和創(chuàng)新，以應對外部環(huán)境的挑戰(zhàn)。無論是政府層面還是企業(yè)層面，都在加大投入和研發(fā)力度，力求在半導體制造和人工智能領(lǐng)域取得更多突破。
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