【ITBEAR】9月22日消息，近日，有關(guān)高通下一代旗艦芯片的命名引發(fā)了熱議。據(jù)悉，這款芯片將不再延續(xù)驍龍8 Gen系列的命名規(guī)則，而是迎來全新的命名方式。這一變化無疑為業(yè)界帶來了不少猜測與期待。
據(jù)ITBEAR了解，在過去的幾年里，高通驍龍8系列芯片曾經(jīng)歷過數(shù)次命名調(diào)整。從最初的驍龍875更名為驍龍888，再到后續(xù)的驍龍8 Gen1，每一次更名都伴隨著技術(shù)的革新與性能的提升。如今，隨著驍龍8 Gen4的即將到來，高通似乎又準(zhǔn)備在命名上做出新的嘗試。
盡管新芯片的命名尚未正式公布，但網(wǎng)友們已經(jīng)紛紛展開了討論。有人猜測新芯片可能會命名為驍龍9000或驍龍9，這些提議無疑為高通的命名決策提供了更多的參考。
在性能方面，這款即將發(fā)布的新芯片將采用2+6架構(gòu)設(shè)計，其中兩顆超大核的頻率高達(dá)4.32GHz，而6顆大核的頻率也提升至3.53GHz。相比上一代的3.3GHz，這一提升可謂顯著。根據(jù)Geekbench公布的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，新芯片在單核與多核性能上均取得了優(yōu)異的成績，甚至在某些方面超越了蘋果的A18 Pro芯片。
此外，高通還為這款新芯片加入了全新的GPU內(nèi)插幀技術(shù)。這一技術(shù)能夠支持游戲超分超幀并發(fā)，從而為用戶帶來更加流暢、媲美原生高幀的游戲體驗。這一創(chuàng)新技術(shù)的加入，無疑進(jìn)一步提升了高通芯片在游戲領(lǐng)域的競爭力。
目前，這款備受期待的新芯片已經(jīng)確定將于10月正式發(fā)布。屆時，我們將有機會一睹其真容，并詳細(xì)了解其在性能、功耗等方面的具體表現(xiàn)。相信隨著新芯片的發(fā)布，高通將在移動處理器市場掀起新一輪的競爭熱潮。
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