【ITBEAR】9月18日消息，蘋果再度引領(lǐng)科技潮流，據(jù)傳已預(yù)訂臺積電全新2nm芯片技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)有望于明年率先在iPhone 17 Pro系列上亮相。
據(jù)ITBEAR了解，臺積電2nm工藝正按計劃推進(jìn)，預(yù)計在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且將在竹科寶山和高雄兩地工廠同步展開。此次蘋果的大手筆預(yù)訂，顯示了其對于新技術(shù)的前瞻性布局和深厚實(shí)力。
報道進(jìn)一步指出，新一代iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將率先搭載這一尖端芯片，而iPhone 17 Air則因定位不同，將繼續(xù)使用臺積電的3nm芯片。這一策略性選擇，既保證了高端機(jī)型的性能優(yōu)勢，又兼顧了不同消費(fèi)群體的需求。
臺積電2nm工藝的先進(jìn)性不言而喻。相較于現(xiàn)有的3nm技術(shù)，它在相同功率下可提升10%至15%的性能，或在維持相同頻率和復(fù)雜度時，降低25%至30%的功耗。這一重大突破，無疑將推動半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高峰。
此外，臺積電還透露，2nm工藝將采用創(chuàng)新的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，以提供全面的節(jié)點(diǎn)性能和功率優(yōu)勢。這一設(shè)計理念的運(yùn)用，旨在滿足日益嚴(yán)苛的節(jié)能計算需求，并進(jìn)一步鞏固臺積電在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
綜上所述，蘋果與臺積電的緊密合作，不僅將為用戶帶來更為出色的產(chǎn)品體驗(yàn)，更將推動整個半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新和進(jìn)步。未來，我們有理由期待更多搭載先進(jìn)芯片技術(shù)的智能設(shè)備問世，共同開啟一個全新的智能科技時代。
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