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自動駕駛新風(fēng)口?“蔚小理”、比亞迪親自下場造芯片!

   時間:2024-09-15 10:06:32 來源:ITBEAR作者:楊凌霄編輯:瑞雪 發(fā)表評論無障礙通道

【ITBEAR】9月15日消息,在汽車智能化浪潮中,自動駕駛技術(shù)已成為車企競爭的核心。特斯拉作為該領(lǐng)域的佼佼者,其技術(shù)演進(jìn)路徑彰顯了軟硬一體方案的重要性。從最初采用Mobileye的集成解決方案,到后來的英偉達(dá)芯片結(jié)合自研算法,再到如今全面自研芯片和算法的策略,特斯拉的每一步都引領(lǐng)著行業(yè)趨勢。

據(jù)ITBEAR了解,隨著特斯拉的成功示范,軟硬一體方案正逐漸成為自動駕駛行業(yè)的新寵。辰韜資本聯(lián)合發(fā)布的研報指出,整車廠實施“重軟硬一體”策略具備可行性,且該方案能夠帶來更高的性能、更低的功耗和延遲,以及顯著的成本優(yōu)勢。以特斯拉的FSD芯片為例,其一次性流片成本遠(yuǎn)低于市場同類產(chǎn)品。

在國內(nèi)市場,眾多車企也緊跟軟硬一體趨勢。蔚來、小鵬、吉利等紛紛宣布自研芯片成果,顯示出國內(nèi)車企在自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。此外,華為、地平線等科技公司也在積極推動軟硬一體方案的發(fā)展。

然而,自研芯片并非易事。研報顯示,高性能SoC的研發(fā)成本高昂,且需要達(dá)到一定的出貨量才能實現(xiàn)投入產(chǎn)出比的平衡。因此,盡管軟硬一體方案具有諸多優(yōu)勢,但車企在自研道路上仍需謹(jǐn)慎行事。

展望未來,軟硬一體與軟硬解耦將并存于市場。對于低階智能駕駛,車企可能更傾向于采用供應(yīng)商的成熟方案;而在高階智能駕駛領(lǐng)域,車企自研的比例將逐漸提升。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的日益成熟,自動駕駛行業(yè)的競爭格局也將更加明晰。

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